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公开(公告)号：CN112654667A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980058580.0
申请日：2019-06-18
Applicant: IPI技术株式会社
IPC: C08J7/04 , C08J5/18 , C09D179/08 , C09D7/61 , H01L23/29
Abstract: 本发明公开用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅能够通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有回流工艺温度以下的玻璃转化温度，从而可在完成回流工艺之后容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109661719B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201780052747.3
申请日：2017-06-29
Applicant: IPI技术株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/02 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开了半导体封装回流工序用聚酰亚胺薄膜及其制备方法，采用玻璃化转变温度为回流工序温度以下的热塑性聚酰亚胺层，从而可以确保回流工序结束后半导体芯片装拆的简易性。
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公开(公告)号：CN112654667B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201980058580.0
申请日：2019-06-18
Applicant: IPI技术株式会社
IPC: C08J7/04 , C08J5/18 , C09D179/08 , C09D7/61 , H01L23/29
Abstract: 本发明公开用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅能够通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有回流工艺温度以下的玻璃转化温度，从而可在完成回流工艺之后容易拆卸热塑性聚酰亚胺层。
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公开(公告)号：CN118043380A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066562.9
申请日：2022-07-29
Applicant: IPI 技术株式会社
IPC: C08G73/10 , H01M4/62 , H01M10/052
Abstract: 本发明公开可以通过使用可溶性聚酰亚胺粘合剂作为锂二次电池用正极粘合剂来确保高耐热性、安全性及优秀的电池性能的锂二次电池正极用可溶性聚酰亚胺粘合剂、其制备方法以及包含其的锂二次电池。
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公开(公告)号：CN109661719A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780052747.3
申请日：2017-06-29
Applicant: IPI技术株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/02 , H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开了半导体封装回流工序用聚酰亚胺薄膜及其制备方法，采用玻璃化转变温度为回流工序温度以下的热塑性聚酰亚胺层，从而可以确保回流工序结束后半导体芯片装拆的简易性。
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公开(公告)号：CN107921475A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046033.7
申请日：2016-05-10
Applicant: IPI技术株式会社
CPC classification number: B01D19/00 , B05D1/26 , B05D1/28 , B05D3/00 , B05D3/04 , B05D3/06 , B05D5/10 , B05D7/04
Abstract: 本发明涉及在热固化性聚酰亚胺基材膜形成热塑性聚酰亚胺的涂敷膜的方法，代替对热固化性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层进行多重同时挤压(multi simultaneous casting)的方法，在如热固化性聚酰亚胺膜等的基材膜的两面形成热塑性聚酰亚胺涂敷层来制备可进行高耐热性的热熔敷的聚酰亚胺膜，从而即使使用低价的涂敷设备，也可防止产生聚酰亚胺膜的卷曲或扭曲现象来提供更低廉且生产率高的高耐热聚酰亚胺膜。
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