公开(公告)号：CN105555012B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201510691464.6

申请日：2015-10-22

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 桃井元 ,  森冈理 ,  小野俊之 ,  新井英太 ,  福地亮 ,  三木敦史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。

公开(公告)号：CN105555012A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510691464.6

申请日：2015-10-22

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 桃井元 ,  森冈理 ,  小野俊之 ,  新井英太 ,  福地亮 ,  三木敦史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。