公开(公告)号：DE102021102312A1

公开(公告)日：2021-08-05

申请号：DE102021102312

申请日：2021-02-02

Applicant: KEMET ELECTRONICS CORP

Inventor： SUMMEY BRANDON ,  BLAIS PETER A ,  RAMSBOTTOM ROBERT ANDREW ,  POLTORAK JEFFREY ,  ELLIOT COURTNEY

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16

Abstract: Ein verbessertes Leiterplatten-Kernmaterial und Verfahren zur Herstellung des Leiterplatten-Kernmaterials ist bereitgestellt, wobei das Leiterplatten-Kernmaterial besonders für den Einsatz in einer Leiterplatte geeignet ist. Das Leiterplatten-Kernmaterial umfasst eine Schichtung. Der Schichtung umfasst eine Prepreg-Schicht mit einer ersten plattierten Schicht auf der Prepreg-Schicht, wobei die Prepreg-Schicht eine Tasche umfasst. Eine elektronische Komponente befindet sich in der Tasche, wobei die elektronische Komponente ein erster externer Abschluss umfasst. Der erste externe Abschluss ist geschichtet, und in elektrischem Kontakt mit, der ersten plattierten Schicht und der zweite externe Abschluss ist in elektrischem Kontakt mit einem Leiter.