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公开(公告)号:CN101978797B
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:CN200980110112.X
申请日:2009-01-16
Applicant: KMW株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/42 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K2201/0999 , Y02P70/613
Abstract: 提供了一种用于安装印刷电路板(PCB)的方法。所述方法包括在所述PCB的底部表面的除需要绝缘的区域以外的预先确定的区域上提供焊膏,将所述PCB安装在所述PCB将要被安装在其上的外壳的安装区域上,并且通过熔化并且硬化在所述PCB的底部表面上所提供的焊膏而将所述PCB固定地耦合于所述外壳。
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公开(公告)号:CN1255899C
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN01112148.3
申请日:2001-03-30
Applicant: KMW株式会社
IPC: H01P1/18
CPC classification number: H01P1/184
Abstract: 本发明的信号处理装置能同时改变输入信号的相位及衰减信号。信号处理装置包括设置有第一部分和第二部分的介电元件,多个正对介电元件定位、用于传输信号的传输线,以及使介电元件绕垂直于其表面、并平行于传输线的轴旋转的装置。在该信号处理装置中,第一部分的介电常数不同于第二部分的介电常数。每个信号被输入到相应的传输线。在每个信号通过相应的传输线后,通过旋转介电元件改变信号的相位。
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公开(公告)号:CN101978797A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200980110112.X
申请日:2009-01-16
Applicant: KMW株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K2101/42 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K2201/0999 , Y02P70/613
Abstract: 提供了一种用于安装印刷电路板(PCB)的方法。所述方法包括在所述PCB的底部表面的除需要绝缘的区域以外的预先确定的区域上提供焊膏,将所述PCB安装在所述PCB将要被安装在其上的外壳的安装区域上,并且通过熔化并且硬化在所述PCB的底部表面上所提供的焊膏而将所述PCB固定地耦合于所述外壳。
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公开(公告)号:CN1338790A
公开(公告)日:2002-03-06
申请号:CN01112148.3
申请日:2001-03-30
Applicant: KMW株式会社
CPC classification number: H01P1/184
Abstract: 本发明的信号处理装置能同时改变输入信号的相位及衰减信号。信号处理装置包括设置有第一部分和第二部分的介电元件,多个正对介电元件定位、用于传输信号的传输线,以及使介电元件绕垂直于其表面、并平行于传输线的轴旋转的装置。在该信号处理装置中,第一部分的介电常数不同于第二部分的介电常数。每个信号被输入到相应的传输线。在每个信号通过相应的传输线后,通过旋转介电元件改变信号的相位。
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