公开(公告)号：DE102011005606A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：DE102011005606

申请日：2011-03-16

Applicant: KOREA ELECTRONICS TELECOMM

Inventor： SON YONG KI ,  KIM BAESUN ,  KIM JI EUN

IPC: H05K7/02 ,  H05K1/11

Abstract: Eine textilartige Elektronikbauteilgruppe weist auf: eine Textilbasis; ein textilartiges Elektronikbauteil sowie eine Mehrzahl von Leiterbildern, die Endkontaktpunkte aufweisen, die auf der oberen Oberfläche der Textilbasis ausgebildet sind; ein thermoplastisches Haftmittel, das auf der unteren Oberfläche der Textilbasis ausgebildet ist; eine Mehrzahl von Anbringungspads, die auf dem thermoplastischen Haftmittel ausgebildet sind und jeweils den Leiterbildern gegenüberliegen; und eine Mehrzahl von durchgangslochartigen Kopplungsteilen, die Endkontaktpunkte der Leiterbilder, die Textilbasis und das thermoplastische Haftmittel durchdringen und die Anbringungspads und die Leiterbilder elektrisch koppeln, wobei die durchgangslochartigen Kopplungsteile eine Gruppe von Durchgangslöchern aufweisen, die mit einem leitenden Polymer gefüllt sind.