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公开(公告)号：CN113875133B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202080038931.4
申请日：2020-03-26
Applicant: KYB株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提高散热器对发热元件的散热效果。在旋转电机(10)中，电路基板(70)中的设置于散热器(60)的第一设置部(61)以及第二设置部(63)的部分构成为非涂敷部(71)，在非涂敷部(71)并未涂敷抗蚀剂。因此，能够不受抗蚀剂的膜厚偏差的影响地使电路基板(70)设置于散热器(60)的第一设置部(61)以及第二设置部(63)。由此，能够将安装于电路基板(70)的FET(74)与散热器(60)的第一散热部(65A)、第二散热部(65B)以及第三散热部(65C)之间的间隙(G2)设定得极小。因此，能够高效地将由FET(74)产生的热量传递至散热器(60)。通过以上，能够提高散热器(60)对FET(74)的散热效果。
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公开(公告)号：CN114128099A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080052288.0
申请日：2020-03-26
Applicant: KYB株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提高可靠性。在旋转电机(10)中，电路基板(70)在第一方向上划分为固定于散热器(60)的第一基板部(71A)和焊接有第一～第三接头(96、97、98)的一端部的第二基板部(71B)。在此，在散热器(60)形成有相对于第二基板部(71B)向上侧离开的第一凹部(60F1)、第二凹部(60F2)以及台阶部(62)，从而允许第二基板部(71B)的板厚方向的位移。由此，若在旋转电机(10)的环境温度变化时第一～第三接头(96、97、98)相对于电路基板(70)试图在上下方向上相对位移，则第二基板部(71B)会追随第一～第三接头(96、97、98)在上下方向上位移，因此能够缓和在第一～第三接头(96、97、98)与第二基板部(71B)的焊接部产生的应力。
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公开(公告)号：CN113875131A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038935.2
申请日：2020-03-26
Applicant: KYB株式会社
Inventor： 松田瞬
IPC: H02K5/22 , H02K11/215 , H02K11/33
Abstract: 本发明在提高可靠性的同时将汇流条压入连接端子。在旋转电机(10)中，连接端子(86)构成为包括：端子固定部(87)，固定于电路基板(70)且保持于端子支承件(81)；和端子连接部(88)，相对于所述端子固定部(87)配置于第一方向另一侧且用于压入汇流条(48)。此外，端子连接部(88)配置为相对于电路基板(70)向下侧分离。再有，在连接端子(86)，连结端子固定部(87)以及端子连接部(88)的连结部(89)构成为能够在上下方向上挠曲变形。因此，在给定值以上的压入载荷输入到端子连接部(88)时，连结部(89)挠曲变形，端子连接部(88)位移。由此，压入载荷被用作使连结部(89)挠曲变形的载荷，因此能够减小传递到端子固定部(87)的压入载荷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114128099B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202080052288.0
申请日：2020-03-26
Applicant: KYB株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提高可靠性。在旋转电机(10)中，电路基板(70)在第一方向上划分为固定于散热器(60)的第一基板部(71A)和焊接有第一～第三接头(96、97、98)的一端部的第二基板部(71B)。在此，在散热器(60)形成有相对于第二基板部(71B)向上侧离开的第一凹部(60F1)、第二凹部(60F2)以及台阶部(62)，从而允许第二基板部(71B)的板厚方向的位移。由此，若在旋转电机(10)的环境温度变化时第一～第三接头(96、97、98)相对于电路基板(70)试图在上下方向上相对位移，则第二基板部(71B)会追随第一～第三接头(96、97、98)在上下方向上位移，因此能够缓和在第一～第三接头(96、97、98)与第二基板部(71B)的焊接部产生的应力。
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公开(公告)号：CN113875131B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202080038935.2
申请日：2020-03-26
Applicant: KYB株式会社
Inventor： 松田瞬
IPC: H02K5/22 , H02K11/215 , H02K11/33
Abstract: 本发明在提高可靠性的同时将汇流条压入连接端子。在旋转电机(10)中，连接端子(86)构成为包括：端子固定部(87)，固定于电路基板(70)且保持于端子支承件(81)；和端子连接部(88)，相对于所述端子固定部(87)配置于第一方向另一侧且用于压入汇流条(48)。此外，端子连接部(88)配置为相对于电路基板(70)向下侧分离。再有，在连接端子(86)，连结端子固定部(87)以及端子连接部(88)的连结部(89)构成为能够在上下方向上挠曲变形。因此，在给定值以上的压入载荷输入到端子连接部(88)时，连结部(89)挠曲变形，端子连接部(88)位移。由此，压入载荷被用作使连结部(89)挠曲变形的载荷，因此能够减小传递到端子固定部(87)的压入载荷。
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公开(公告)号：CN110771016B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201880040818.2
申请日：2018-06-19
Applicant: KYB株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备，能够防止因为螺钉脱落而发生不良情况。本发明的一方式涉及的电子设备(100)具备壳体(10)、盖部(壳体罩(20))、电路基板(22)、螺钉部件(80)以及对置部件(保持部件(60))。上述盖部具备具有螺纹孔(203)且与壳体(10)对置的第一面、和与上述第一面相反的第二面，并且安装于壳体(10)的开口部(11)。电路基板(22)配置于上述第一面上。螺钉部件(80)包括与电路基板(22)卡合的头部(81)、和具有与螺纹孔(203)螺合的螺纹槽(82s)且贯穿电路基板(22)的轴部(82)，且将电路基板(22)固定于上述盖部上。上述对置部件配置于壳体(10)的内部，并隔着比轴部(82)的长度(L2)小的距离(L1)与头部(81)对置。
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公开(公告)号：CN113875133A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038931.4
申请日：2020-03-26
Applicant: KYB株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提高散热器对发热元件的散热效果。在旋转电机(10)中，电路基板(70)中的设置于散热器(60)的第一设置部(61)以及第二设置部(63)的部分构成为非涂敷部(71)，在非涂敷部(71)并未涂敷抗蚀剂。因此，能够不受抗蚀剂的膜厚偏差的影响地使电路基板(70)设置于散热器(60)的第一设置部(61)以及第二设置部(63)。由此，能够将安装于电路基板(70)的FET(74)与散热器(60)的第一散热部(65A)、第二散热部(65B)以及第三散热部(65C)之间的间隙(G2)设定得极小。因此，能够高效地将由FET(74)产生的热量传递至散热器(60)。通过以上，能够提高散热器(60)对FET(74)的散热效果。
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公开(公告)号：CN110771016A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880040818.2
申请日：2018-06-19
Applicant: KYB株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备，能够防止因为螺钉脱落而发生不良情况。本发明的一方式涉及的电子设备(100)具备壳体(10)、盖部(壳体罩(20))、电路基板(22)、螺钉部件(80)以及对置部件(保持部件(60))。上述盖部具备具有螺纹孔(203)且与壳体(10)对置的第一面、和与上述第一面相反的第二面，并且安装于壳体(10)的开口部(11)。电路基板(22)配置于上述第一面上。螺钉部件(80)包括与电路基板(22)卡合的头部(81)、和具有与螺纹孔(203)螺合的螺纹槽(82s)且贯穿电路基板(22)的轴部(82)，且将电路基板(22)固定于上述盖部上。上述对置部件配置于壳体(10)的内部，并隔着比轴部(82)的长度(L2)小的距离(L1)与头部(81)对置。
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