公开(公告)号：DE102016111938A1

公开(公告)日：2018-01-04

申请号：DE102016111938

申请日：2016-06-29

Applicant: LEICA MICROSYSTEMS

Inventor： SCHLAUDRAFF FALK ,  LEE ANDREW K

IPC: G01N1/28 ,  B01L3/00 ,  B23K26/03 ,  C12M1/28 ,  G01N1/02 ,  G01N1/44 ,  G01N33/48 ,  G01N35/10 ,  G02B21/00 ,  G02B21/24 ,  G02B21/34 ,  G06T1/00

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Durchführen einer Lasermikrodissektion, um ein Dissektat aus einer Probe (4) unter Verwendung eines Lasers (22) zu schneiden, mit den Schritten der Bereitstellung der Probe (4) in einem Lichtweg (10) eines Beleuchtungssystems (5, 7); der Beleuchtung der Probe (4) mittels des Beleuchtungssystems (5, 7); der Detektion von Licht, das von der Probe (4) ausgeht, mittels eines Detektors (17); der Analyse des durch den Detektor (17) detektierten Lichts; der Bestimmung auf der Basis der Analyse, ob ein Sammelgefäß (19) zum Sammeln des Dissekats in einer vorbestimmten Sammelposition bereitgestellt ist, in der das Dissektat im Sammelgefäß (19) gesammelt wird, nachdem es aus der Probe (4) geschnitten ist; und der Einleitung des Laserschneidens des Dissektats aus der Probe (4) nur dann, wenn festgestellt wird, dass sich das Sammelgefäß (19) in der vorbestimmten Sammelposition befindet.