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公开(公告)号：CN110418767B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201880018122.X
申请日：2018-11-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C01B32/158 , C01B32/162
Abstract: 本发明涉及缠结型碳纳米管及其制备方法，所述缠结型碳纳米管具有31kg/m3至85kg/m3的松装密度，以及1.37至2.05的振实密度与松装密度之比。
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公开(公告)号：CN107075262B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680001512.7
申请日：2016-04-26
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/06 , C08K7/24 , C08K5/134 , C08K5/526
Abstract: 本发明提供如下的导电性复合材料：上述导电性复合材料包含热塑性聚合物、碳纳米管以及导电性增强添加剂，导电性增强添加剂包含选自酚类化合物、亚磷酸酯类化合物及聚亚烷基类蜡化合物中的两种以上。本发明可提供一种导电性复合材料，其保持热塑性聚合物树脂固有的基本物理性质，并通过降低表面电阻使导电性得到显著提高。
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公开(公告)号：CN103827027B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380003212.9
申请日：2013-01-09
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C01B32/162 , C01B32/158 , B01J23/75
CPC classification number: C01B31/0233 , B01J21/185 , B01J23/75 , B01J23/882 , B01J35/002 , B01J35/0026 , B01J37/0203 , B01J37/0205 , B01J37/0236 , B01J37/03 , B01J2523/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/05 , C01B32/158 , C01B32/162 , C01B2202/34 , C01B2202/36 , Y10T428/2982 , Y10T428/30 , B01J2523/31 , B01J2523/68 , B01J2523/842 , B01J2523/845
Abstract: 本发明公开了碳纳米管（CNTs）及其制备方法，为了解决常规制备CNTs的浸渍法的缺陷，即难以提高CNTs的产率，本发明使用浸渍负载型催化剂，通过同时除去该浸渍负载型催化剂的活性和细粉末，可以以高产率制备碳纳米管，该碳纳米管包括包含催化组分和活性组分的三组分碳纳米管催化剂，并具有粒径分布（Dcnt）为0.5至1.0的马铃薯或球形的形状。
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公开(公告)号：CN104812484B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480003123.9
申请日：2014-07-10
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B01J23/755 , B01J37/08 , C01B32/162
CPC classification number: B01J23/8877 , B01J35/0026 , B01J35/023 , B01J35/1019 , B01J35/1042 , B01J37/0203 , B01J37/0205 , B01J37/0213 , B01J37/086 , B01J2523/00 , C01B32/162 , C01B2202/08 , C01B2202/36 , C01P2004/60 , C23C16/26 , Y10T428/2991 , B01J2523/55 , B01J2523/68 , B01J2523/842 , B01J2523/845
Abstract: 本发明涉及一种浸渍负载型催化剂，一种碳纳米管聚集体及其制备方法。根据本发明的碳纳米管组件包含其中催化组分和活性组分负载在粒状载体上的四元催化剂；和在所述催化剂上生长的束型碳纳米管，其中，所述碳纳米管组件具有100‑800μm的平均粒径，以及80‑250kg/m3的堆积密度，并且为球形或马铃薯形。
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公开(公告)号：CN105517707A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201580001733.X
申请日：2015-06-08
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B01J23/745 , B01J27/20 , B01J37/08 , B01J23/70
CPC classification number: C01B31/0233 , B01J21/185 , B01J23/745 , B01J23/75 , B01J23/8472 , B01J23/881 , B01J23/882 , B01J23/8877 , B01J35/023 , B01J37/0207 , B01J37/0236 , B01J37/088 , B01J37/10 , C01B32/162
Abstract: 本发明提供了：一种能够制造具有高的堆密度的碳纳米管团聚体的负载型催化剂；一种制备该负载型催化剂的方法；一种通过采用所述负载型催化剂而获得的碳纳米管团聚体；以及一种制造该碳纳米管团聚体的方法。根据本发明，可容易地控制所述碳纳米管团聚体的堆密度，因而确保了在各种领域中的应用。
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公开(公告)号：CN104812484A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201480003123.9
申请日：2014-07-10
Applicant: LG化学株式会社
IPC: B01J23/755 , B01J37/08 , C01B31/02
CPC classification number: B01J23/8877 , B01J35/0026 , B01J35/023 , B01J35/1019 , B01J35/1042 , B01J37/0203 , B01J37/0205 , B01J37/0213 , B01J37/086 , B01J2523/00 , C01B32/162 , C01B2202/08 , C01B2202/36 , C01P2004/60 , C23C16/26 , Y10T428/2991 , B01J2523/55 , B01J2523/68 , B01J2523/842 , B01J2523/845
Abstract: 本发明涉及一种浸渍负载型催化剂，一种碳纳米管聚集体及其制备方法。根据本发明的碳纳米管组件包含其中催化组分和活性组分负载在粒状载体上的四元催化剂；和在所述催化剂上生长的束型碳纳米管，其中，所述碳纳米管组件具有100-800μm的平均粒径，以及80-250kg/m3的堆积密度，并且为球形或马铃薯形。
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公开(公告)号：CN110785378A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880041613.6
申请日：2018-11-27
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C01B32/158 , B01J23/847
Abstract: 本发明涉及一种碳纳米管组合物，其包括缠结型碳纳米管和束型碳纳米管，其中所述碳纳米管组合物具有190m2/g至240m2/g的比表面积以及0.1至5.29的比表面积与堆积密度的比率。
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公开(公告)号：CN106458593B
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201680000854.7
申请日：2016-02-26
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C01B32/162 , B01J23/887 , B01J37/08 , B01J37/02 , B01J35/10 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种制备大直径、低密度碳纳米管的方法。所述方法使用能够控制碳纳米管的生长而不降低碳纳米管的质量的含有球形α‑氧化铝的催化剂。所述催化剂的使用使得所述碳纳米管高度可分散。
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公开(公告)号：CN107075262A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680001512.7
申请日：2016-04-26
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/06 , C08K7/24 , C08K5/134 , C08K5/526
Abstract: 本发明提供如下的导电性复合材料：上述导电性复合材料包含热塑性聚合物、碳纳米管以及导电性增强添加剂，导电性增强添加剂包含选自酚类化合物、亚磷酸酯类化合物及聚亚烷基类蜡化合物中的两种以上。本发明可提供一种导电性复合材料，其保持热塑性聚合物树脂固有的基本物理性质，并通过降低表面电阻使导电性得到显著提高。
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公开(公告)号：CN103619755B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201280030717.X
申请日：2012-12-21
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C01B31/0233 , B82B1/001 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/05 , C01B32/158 , C01B32/162 , Y10T428/2918 , Y10T428/30
Abstract: 本发明涉及一种新型的碳纳米结构体二级结构物、其集合束及包含其的复合材料。本发明的二级结构物的特征在于，其通过多个碳纳米管CNS）整体或部分地组装成管形状而形成。本发明的新型的二级结构物、其集合束及包含其的复合材料高度适用于能源材料、功能性复合材料、电池、半导体等领域。
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