公开(公告)号：CN107264231A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710223674.1

申请日：2017-04-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金洛均 ,  深在勋 ,  吴荣锡

IPC: B60H1/03

Abstract: 本发明提供加热器组件。该加热器组件包括：下储槽，具有入口和出口且形成有第一空间，加热器外壳，用以遮盖所述第一空间且至少一个传热袋位于所述第一空间，并且形成有第二空间，至少一个加热模块，具有端子，至少一个所述加热模块以使所述端子位于所述第二空间的方式插入于所述传热袋，母线区块，被容纳在所述第二空间且与所述端子连接，PCB模块，用以控制所述加热模块；所述母线区块包括：母线，与所述端子接触，第一母线板，形成有用以使所述端子贯通的端子贯通孔，用以配置所述母线。能够使加热模块传向第二空间的热扩散至第二空间上侧达到最小，并且能够使母线因加热模块传向第二空间的热而变得过热达到最小，因此具有可靠性高的优点。

公开(公告)号：CN107264231B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201710223674.1

申请日：2017-04-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金洛均 ,  深在勋 ,  吴荣锡

IPC: B60H1/03

Abstract: 本发明提供加热器组件。该加热器组件包括：下储槽，具有入口和出口且形成有第一空间，加热器外壳，用以遮盖所述第一空间且至少一个传热袋位于所述第一空间，并且形成有第二空间，至少一个加热模块，具有端子，至少一个所述加热模块以使所述端子位于所述第二空间的方式插入于所述传热袋，母线区块，被容纳在所述第二空间且与所述端子连接，PCB模块，用以控制所述加热模块；所述母线区块包括：母线，与所述端子接触，第一母线板，形成有用以使所述端子贯通的端子贯通孔，用以配置所述母线。能够使加热模块传向第二空间的热扩散至第二空间上侧达到最小，并且能够使母线因加热模块传向第二空间的热而变得过热达到最小，因此具有可靠性高的优点。

公开(公告)号：CN107708231A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710382152.6

申请日：2017-05-25

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 白宰贤 ,  深在勋 ,  金贤祐 ,  申铉定

IPC: H05B3/02 ,  H05B3/16

Abstract: 本发明提供加热模块。该加热模块包括：绝缘外壳；至少一个发热元件，被支撑在绝缘外壳；至少一个接线板，与发热元件接触地配置在绝缘外壳；陶瓷绝缘体，配置在接线板外表面。具有如下优点：比硅板具有更高热传导性的陶瓷绝缘体在使电极板绝缘的同时提高热传递性。