-
公开(公告)号:CN102348340B
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201110092476.9
申请日:2011-04-13
Applicant: LG电子株式会社
Inventor: 金江熙
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤:在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板,以提供原始板;通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板;以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。
-
公开(公告)号:CN102348340A
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN201110092476.9
申请日:2011-04-13
Applicant: LG电子株式会社
Inventor: 金江熙
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明公开了一种制造多层柔性电路板的方法。所述制造多层柔性电路板的方法可以包括以下步骤:在同一平面上一体地形成相对于基准线按照对称的形状划分的第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板,以提供原始板;通过相对于该基准线折叠所述原始板来将所述第一柔性印刷电路板附接到所述第二柔性印刷电路板;以及将所述第一柔性印刷电路板电连接到所述第二柔性印刷电路板。
-
-