公开(公告)号：CN110545948B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201880025435.8

申请日：2018-04-06

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯索尔特 ,  N.安布罗修斯 ,  D.邓克尔 ,  A.施努尔

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  C03B33/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

公开(公告)号：CN110545948A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880025435.8

申请日：2018-04-06

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.奥斯索尔特 ,  N.安布罗修斯 ,  D.邓克尔 ,  A.施努尔

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/362 ,  B23K26/402 ,  C03B33/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/53 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明涉及一种借助激光诱导的深度蚀刻来加工基板的方法，其中，激光束沿加工线运动，并且将各个脉冲以空间上的激光脉冲间距(d)引导到基板上。接下来通过蚀刻以蚀刻速率(R)和蚀刻时长(t)在1>d/(R*t)>10-5的条件下实施各向异性的材料剥除。

公开(公告)号：CN104884670A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380069097.5

申请日：2013-12-06

Applicant: LPKF激光电子股份公司

Inventor： R.A.克鲁格 ,  B.罗斯纳 ,  W.约翰 ,  A.施努尔 ,  R.奥斯特霍尔特

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C08K3/22 ,  C08K9/10

CPC classification number: C23C18/1868 ,  C08J3/226 ,  C08J2323/06 ,  C08J2323/12 ,  C08J2375/04 ,  C08J2467/02 ,  C08J2467/03 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2272 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/204 ,  C23C18/28 ,  H01B1/02 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1157 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明涉及在非导电性的基底材料上制造导电结构，特别是印刷电路的方法，所述基底材料包括具有至少一种金属化合物的添加物(1)。为此，使用激光来照射所述基底材料以选择性活化添加物(1)中所含的例如无机金属化合物。随后，金属化通过活化所形成的金属种晶以提供基底材料上的导电结构。由于在将添加物(1)引入基底材料之前该添加物具有全包围涂层，从而通过激光活化使添加物(1)被还原并所述涂层被氧化，因此借由涂层为与该添加物(1)进行所需的化学反应提供了必要的反应物。当与所述基底材料的相互作用因此被显著减少时，也同时解除了对特定塑料或塑料组的限制。