子模块
    1.
    发明公开
    子模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN115053444A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202180012286.3

    申请日:2021-01-05

    Inventor: 姜大喆 梁承必

    Abstract: 公开一种子模块。本发明实施例的子模块包括与IGBT可通电地连接的印刷电路板。印刷电路板容纳于绝缘罩体的内部空间。绝缘层位于绝缘罩体的与印刷电路板接触的面和印刷电路板之间。绝缘层由绝缘材料形成,阻断从IGBT和印刷电路板产生的各方电磁噪音。另外,IGBT和印刷电路板可以分别接地。由此,从IGBT和印刷电路板产生的各方电磁噪音可以旁通而排出到外部。

    子模块
    2.
    发明公开
    子模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN115039330A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202180011806.9

    申请日:2021-01-13

    Inventor: 梁承必 姜大喆

    Abstract: 公开了一种子模块。本发明实施例的子模块可滑动地结合于轨道组件。安置子模块的推车单元和轨道单元通过具有弧度的面以彼此咬合的方式结合,并且分别设置有防脱离部,从而防止在推车单元沿轨道单元滑动的过程中任意脱离。因此,安置于推车单元的子模块与推车单元一起沿轨道单元滑动,并且不会在轨道单元的左右方向上任意分离。由此,能够稳定地保持子模块和轨道单元之间的结合状态。

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