公开(公告)号：CN118946395A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028974.8

申请日：2023-01-20

Applicant: LS电气株式会社

Inventor： 金商彦 ,  金容起 ,  金汉吉 ,  李建贤 ,  赵昱东 ,  申下旻

IPC: B01D53/22 ,  B01D61/58 ,  B01D63/02 ,  B01D53/00

Abstract: 本发明一侧面的流体回收系统可以包括：连通部，与外部连通，混合流体流入所述连通部；以及流体分离部，与所述连通部连通，构成为将流入的所述混合流体分离成至少两股不同的流体；所述流体分离部可以包括：过滤器构件，与所述连通部连通，构成为接收流入的所述混合流体并将其分离成至少两股不同的流体；以及捕集构件，与所述过滤器构件连通，构成为捕集被分离的流体中的任一流体的一部分；所述连通部可以包括：捕集连通部，与外部连通，构成为排出被分离的流体中的所述任一流体的所述一部分；以及排气连通部，与外部连通，构成为排出被分离的流体中的其他流体；所述任一流体的所述一部分和所述其他流体可以是彼此不同的相(phase)。

公开(公告)号：CN117178337A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202180096307.4

申请日：2021-11-24

Applicant: LS电气株式会社

Inventor： 文喆东 ,  赵昱东 ,  金元泳

IPC: H01H1/023

Abstract: 本发明涉及作为执行接通或阻断电路的流动的作用的接触元件的电触点材料，涉及一种在减少Ag含量的同时，满足作为电触点来使用而所需的物理性质的电触点复合材料及其制造方法。所述电触点用复合材料的特征在于，包含银(Ag)粉末；包含选自镍(Ni)、钨(W)和碳化钨(Tungsten carbide,WC)中的一种以上的金属系粉末；以及包含银(Ag)和碳系纳米填料(filler)的Ag/C复合粉末。

公开(公告)号：CN111684561A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011967.0

申请日：2019-01-04

Applicant: LS电气株式会社

Inventor： 姜泰允 ,  赵昱东 ,  姜寿炯 ,  宋宪燮 ,  金汉吉 ,  李建贤

IPC: H01H33/72

Abstract: 本发明涉及一种配线用断路器的灭弧室底座，更详细而言，涉及一种利用热塑性树脂制造的配线用断路器的灭弧室底座。本发明由于利用芳香族聚酰胺系的热塑性树脂来制造构成配线用断路器的灭弧室底座，因此具有能够提高生产率，实现部件的轻量化，减少部件的生产时间，能够环保以及再利用的效果。此外，具有增加部件寿命的效果。