公开(公告)号：CN118489193A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202380016129.9

申请日：2023-01-03

Applicant: LS电气株式会社

Inventor： 金在燮

IPC: H01R13/58 ,  H01R13/621

Abstract: 公开了一种端子结构体。根据本发明一方面的端子结构体包括：主体部，与外部装置结合并且分别与所述外部装置和多个导线构件通电，通电构件，与所述主体部结合并且分别与所述主体部和多个所述导线构件通电，以及导线构件结合部，与所述通电构件结合并且支撑多个所述导线构件。所述导线构件结合部包括容纳多个所述导线构件的空间和包围所述空间的多个支撑翼，多个所述支撑翼由延性材料制成并且可以配置成通过外力改变形状以包围容纳于所述空间的多个所述导线构件。

公开(公告)号：CN118575331A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202380017697.0

申请日：2023-03-17

Applicant: LS电气株式会社

Inventor： 金在燮

IPC: H01M10/6553 ,  H01M10/667 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/653 ,  H01M10/651 ,  H01M10/6551 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M50/502 ,  H01M50/574

Abstract: 公开了一种冷却模块。根据本发明一方面的冷却模块可以包括：散热部，与外部的汇流条结合以从所述汇流条接收热；以及管部，与所述散热部结合，接收所述热的热传递介质在所述管部的内部流动，所述散热部可以包括：散热主体，在一方向上延伸形成；管结合部，在所述散热主体的内部沿所述一方向延伸形成，所述管结合部的在所述一方向上的各端部开放形成以使所述管部贯通结合至所述管结合部；以及汇流条结合部，设置成与所述管结合部相邻并与所述汇流条结合。