公开(公告)号：WO2004052070A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/EP2003/013400

申请日：2003-11-28

Applicant: LEICA GEOSYSTEMS AG ,  WUERSCH, Alain ,  ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

Inventor： WUERSCH, Alain ,  ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/046

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren, eine Vorrichtung und ein System zum hochgenauen Fixieren eines miniaturisierten insbesondere mindestens ein optisches Element tragenden oder enthaltenden - Bauteils (3a) auf einer Trägerplatte (4a) durch eine Löt-, Schweiss- oder Klebeverbindung. Das Bauteil (3a) wird mit einem Greifer (1a) einer Roboterstation (2a) über der Trägerplatte (4a) relativ zu äusseren Bezugspunkten positioniert. Im Anschluss wird eine Verbindung (6a) zwischen dem Bauteil (3a) und der Trägerplatte (4a) hergestellt, wobei eine Verbindungsnaht (6a) zwischen dem Bauteil (3a) und der Trägerplatte (4a) unter Schrumpfung erstarrt und somit eine Zugkraft auf den das Bauteil (3a) fassenden Greifer (1a) in senkrechter Richtung ausübt. Gleichzeitig mit der Schrumpfung führt der Greifer (1a) eine gesteuerte oder geregelte senkrechte Bewegung in Richtung zur Trägerplatte (4a) gegebenenfalls bis zu einer definierten Sollposition - aus und gibt somit der Schrumpfung aktiv nach, so dass der Aufbau von hohen Spannungen weitgehend verhindert und beim Lösen des Bauteils (3a) vom Greifer (1a) keine Positionsänderung ausgelöst wird. Ausserdem betrifft die Erfindung einen Greifer (1a) zur Verwendung in dem Verfahren.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，装置和系统的高精度的固定一个小型化的，尤其是至少一个光学构件支持或包含 - 上的承载板（4a）的通过钎焊，焊接或粘接的组件（3a）中。 通过定位（4a）的相对于外部参考点的承载板的机器人站（2a）的夹持器（1a）的所述部件（3a）中。 接着，将组分（3a）和承载板（4A）之间的化合物（6a）制备，其中组分（3a）和承载板（4A）之间的连接缝（6a）的固化收缩，因此拉伸力到所述 组件（3a）的筒夹纱器（1a）的施加在垂直方向上。 同时，随着夹持器（1A）（4a）的收缩率执行在朝向承载板的方向上的控制或调节垂直运动，任选的至多一个限定的目标位置 - 并因此收缩正在积极寻求，从而使高电压的结构很大程度上防止，并在 由夹持器（1a）的所述部件（3a）的溶解开始位置不改变。 本发明还涉及用于该方法中使用的夹持器（1a）中。

公开(公告)号：WO2004050287A1

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：PCT/EP2003/013519

申请日：2003-12-01

Applicant: LEICA GEOSYSTEMS AG ,  ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

Inventor： ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: B23K1/005

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung eines miniaturisierten Bauteils (2), insbesondere mit einem mikrooptischen Element (3), auf einem vorgegebenen Befestigungsabschnitt (7) einer Grundplatte (1) durch eine Lötverbindung (6a). Die Grundplatte (1) weist ein Oberseite (8) und eine Unterseite (9) und das Bauteil (2) eine Grundfläche (4) auf. Zumindest der Befestigungsabschnitt (7) der Grundplatte (1) ist auf der Oberseite(8) einer Metallschicht (5) beschichtet, die zumindest im Befestigungsabschnitt (7) stetig flächig aufgebracht und somit unterbrechungsfrei ist. Lötmaterial (6a) ist zumindest auf dem mit der Metallschicht (5) beschichteten Befestigungsabschnitt (7) aufgebracht. In einem Schritt des Verfahren erfolgt das Anordnen des Bauteils (2) oberhalb des Befestigungsabschnitts (7), wobei sich das Lötmaterial (6a) und die Grundfläche (4) des Bauteils (2) in berührungsfreier, vertikal beabstandeter, einen Zwischenraum bildenden Gegenüberlage befinden. In einem weiteren Schritt erfolgt das Zuführen von Wärmeenergie, insbesondere mittels eines Laserstrahlenbündels (11), in einem lokal, im Wesentlichen auf den Befestigungsabschnitt (7) beschränkten Bereich zum Schmelzen des Lötmaterials (6a) von der Unterseite (9) der Grundplatte (1), so dass sich durch eine Tropfenbildung des geschmolzenen Lötmaterials (6a') der Zwischenraum zur gegenseitigen Befestigung füllt.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于通过一个焊接接头（6a）中固定一个小型化的组分（2），特别是微光学元件（3），在基板（1）的预定的定影部（7）。 底板（1）具有一顶表面（8）和底部（9）和所述部件（2）具有基座（4）。 至少固定部（7）的底板（1）涂覆在金属层（5），其因此不中断至少在定影部（7）连续地平面的，并且施加的顶部（8）。 焊料体（6a）被施加涂覆至少在金属层上（5）附接部分（7）。 在该方法的一个步骤中，将组分（2）的载置发生在固定部（7），其中，上述钎焊材料（6a）和所述底表面（4）以非接触的组分（2）的，垂直间隔的，一个空间形成的位置相对的位置。 在进一步的步骤热能的施加发生，特别是通过激光束（11）的装置，限于以局部的，基本上在固定部（7）区域，用于从底部熔化焊料体（6a）（9）在基板（1）的 使得由熔化的焊料体（6a“）的液滴形成填充用于相互紧固的间隙。

公开(公告)号：EP1566088A1

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：EP03785678.8

申请日：2003-11-28

Applicant: Leica Geosystems AG

Inventor： WUERSCH, Alain ,  ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/046

Abstract: The invention relates to a method, a device and a system for fixing a miniaturised component (3a) - especially carrying or containing at least one optical element - to a carrier plate (4a) in a highly-precise manner, by means of a soldered joint, a welded joint or an adhesive joint. Said component (3a) is positioned above the carrier plate (4a) in relation to outer reference points by means of a gripper (1a) pertaining to a robot station (2a). A joint (6a) is then created between the component (3a) and the carrier plate (4a), the joint seam (6a) hardening under contraction between the component (3a) and the carrier plate (4a), thus exerting a vertical tractive force on the gripper (1a) holding the component (3a). At the same time as the contraction, the gripper (1a) is vertically displaced towards the carrier plate (4a) in a controlled or regulated manner, optionally up to a defined nominal position, and actively yields to the contraction such that the creation of high tensions is largely avoided and the position does not change when the component (3a) is detached from the gripper (1a). The invention also relates to a gripper (1a) for using in said method.

公开(公告)号：EP1567300B1

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：EP03780095.0

申请日：2003-12-01

Applicant: Leica Geosystems AG

Inventor： ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: B23K1/005 ,  H05K3/34 ,  B23K35/00 ,  G02B6/42 ,  C04B37/00 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention relates to a method for fixing a miniaturised component (2), especially comprising a micro-optical element (3), to a pre-determined fixing section (7) of a base plate (1) by means of a soldered joint (6a). Said base plate (1) comprises an upper side (8) and a lower side (9), and the component (2) comprises a base surface (4). At least the fixing section (7) of the base plate (1) is coated on the upper side (8) by a metallic layer (5) which is applied at least in the fixing section (7) in a continuously plane manner and thus without interruptions. Solder material (6a) is applied at least to the fixing section (7) coated with the metallic layer (5). In one step of the method, the component (2) is arranged above the fixing section (7), the base surface (4) of the component (2) being positioned above the solder material (6a) in such a way that they do not touch, are vertically interspaced and form an intermediate region between each other. In another step, thermal energy is supplied, especially by means of a laser beam (11), in a region which is locally limited essentially to the fixing section (7), in order to melt the solder (6a) from the lower side (9) of the base plate (1), such that the intermediate region is filled by drop formation of the melted solder (6a'), fixing both sides.

公开(公告)号：EP1566088B1

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：EP03785678.8

申请日：2003-11-28

Applicant: Leica Geosystems AG

Inventor： WUERSCH, Alain ,  ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/046

Abstract: The invention relates to a method, a device and a system for fixing a miniaturised component (3a) - especially carrying or containing at least one optical element - to a carrier plate (4a) in a highly-precise manner, by means of a soldered joint, a welded joint or an adhesive joint. Said component (3a) is positioned above the carrier plate (4a) in relation to outer reference points by means of a gripper (1a) pertaining to a robot station (2a). A joint (6a) is then created between the component (3a) and the carrier plate (4a), the joint seam (6a) hardening under contraction between the component (3a) and the carrier plate (4a), thus exerting a vertical tractive force on the gripper (1a) holding the component (3a). At the same time as the contraction, the gripper (1a) is vertically displaced towards the carrier plate (4a) in a controlled or regulated manner, optionally up to a defined nominal position, and actively yields to the contraction such that the creation of high tensions is largely avoided and the position does not change when the component (3a) is detached from the gripper (1a). The invention also relates to a gripper (1a) for using in said method.

公开(公告)号：EP1567300A1

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：EP03780095.0

申请日：2003-12-01

Applicant: Leica Geosystems AG

Inventor： ROSSOPOULOS, Stephane ,  VERETTAS, Irène ,  CLAVEL, Reymond

IPC: B23K1/005 ,  H05K3/34 ,  B23K35/00 ,  G02B6/42 ,  C04B37/00 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention relates to a method for fixing a miniaturised component (2), especially comprising a micro-optical element (3), to a pre-determined fixing section (7) of a base plate (1) by means of a soldered joint (6a). Said base plate (1) comprises an upper side (8) and a lower side (9), and the component (2) comprises a base surface (4). At least the fixing section (7) of the base plate (1) is coated on the upper side (8) by a metallic layer (5) which is applied at least in the fixing section (7) in a continuously plane manner and thus without interruptions. Solder material (6a) is applied at least to the fixing section (7) coated with the metallic layer (5). In one step of the method, the component (2) is arranged above the fixing section (7), the base surface (4) of the component (2) being positioned above the solder material (6a) in such a way that they do not touch, are vertically interspaced and form an intermediate region between each other. In another step, thermal energy is supplied, especially by means of a laser beam (11), in a region which is locally limited essentially to the fixing section (7), in order to melt the solder (6a) from the lower side (9) of the base plate (1), such that the intermediate region is filled by drop formation of the melted solder (6a'), fixing both sides.