公开(公告)号：EP2320215A1

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：EP09013934.6

申请日：2009-11-06

Applicant: Leister Process Technologies

Inventor： Willing, Bert ,  Protasio, Rui ,  Gaillard, Mathieu

IPC: G01N21/35 ,  G01N21/39 ,  G01J3/42 ,  H01S5/183 ,  H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01S3/00

CPC classification number: G01N21/3504 ,  G01J3/10 ,  G01J3/42 ,  G01J2003/423 ,  G01N21/39 ,  G01N2021/399 ,  G01N2201/0612 ,  G01N2201/0633 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/0267 ,  H01S5/18388

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Laserdioden-Aufbau (1), insbesondere zur Gasdetektion, mit einem hermetisch abgedichteten Gehäuse (2) mit elektrischen Anschlüssen (3), das einen Boden (4) und ein Fenster (5) aufweist. In dem Gehäuse (2) ist ein Laserdiodenchip (6) und eine Temperiereinrichtung für den Laserdiodenchip (6) angeordnet. Ein Thermoelement (12) in Form eines Peltier-Elements bildet die Temperiereinrichtung und ist mit einer unteren Flachseite (13) mit dem Boden (4) des Gehäuses (2) und mit einer oberen Flachseite (11) mit dem Laserdiodenchip (6) verbunden, wobei zwischen dem Laserdiodenchip (6) und dem Fenster (5) des Gehäuses (2) ein temperiertes Strahlformungselement (14) als Kollimator angeordnet ist, das auf einen aus einer Laserapertur (8) des Laserdiodenchips (6) austretenden Laserstrahl (7) vor dem Durchtritt durch das Fenster (5) einwirkt, Dabei steht das Strahlformungselement (14) mit dem Laserdiodenchip (6) in Kontakt und ist vorzugsweise mit einer Grenzfläche (16) mit der Laserapertur (8) stoffschlüssig oder adhäsiv verbunden oder einstückig mit der Laserapertur (8) hergestellt.

Abstract translation: 结构（1）具有光束成形元件（14），例如 微透镜或梯度折射率透镜，在穿过壳体（2）的窗口（5）之前，从激光二极管芯片（6）的激光孔（8）​​准直激光束（7）。 窗口以倾斜的方式布置成与梁的中间轴线相对，使得梁的反射错过孔，其中在窗口处发生反射。 光束成形元件包括与芯片的深度物理接触，对二极管芯片具有恒定的温度状态并且以相邻的方式与芯片连接。 光学气体检测方法还包括独立权利要求。