公开(公告)号：TW200715928A

公开(公告)日：2007-04-16

申请号：TW095135488

申请日：2006-09-26

Applicant: MEC股份有限公司 MEC COMPANY LTD.

Inventor： 市橋知子 ,  中島慶一 ,  栗井良浩 ,  中村幸子 NAKAMURA, SACHIKO ,  池尻篤泰

IPC: H05K ,  B23K

Abstract: 提供一種印刷配線板之製造方法,係用多層積層板製造印刷配線板之方法;在表層銅箔(4a)表面形成於波長9.3���m-10.6���m範圍之吸光度為0.05以上的加工層(5a)後,自該加工層側以CO2雷射照射,以在該表層銅箔(4a)與其下之內層(3a)形成孔(6)。藉此,可用低加工能量正確地形成既定孔徑的孔(6)。因此,該印刷配線板製造方法能降低對內層銅箔之損害且加工性優異。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种印刷配线板之制造方法,系用多层积层板制造印刷配线板之方法;在表层铜箔(4a)表面形成于波长9.3���m-10.6���m范围之吸光度为0.05以上的加工层(5a)后,自该加工层侧以CO2激光照射,以在该表层铜箔(4a)与其下之内层(3a)形成孔(6)。借此,可用低加工能量正确地形成既定孔径的孔(6)。因此,该印刷配线板制造方法能降低对内层铜箔之损害且加工性优异。