公开(公告)号：TW200626750A

公开(公告)日：2006-08-01

申请号：TW094145507

申请日：2005-12-21

Applicant: MEC股份有限公司 MEC COMPANY LTD.

Inventor： 栗田雅代 ,  秋山大作

IPC: C23F ,  H05K

Abstract: 本發明係蝕刻液及其補充液、以及使用其之導體圖案形成方法。本發明之蝕刻液係對選自Ni、Cr、Ni–Cr合金及Pd中至少1種金屬進行蝕刻，該蝕刻液係水溶液，其含有選自NO、N2O、NO2、N2O3及該等的離子中至少1種成分，以及酸成分。本發明的導體圖案(1)之形成方法，係對選自Ni、Cr、Ni–Cr合金及Pd中至少1種金屬，利用上述蝕刻液進行蝕刻而形成導體圖案(1)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系蚀刻液及其补充液、以及使用其之导体图案形成方法。本发明之蚀刻液系对选自Ni、Cr、Ni–Cr合金及Pd中至少1种金属进行蚀刻，该蚀刻液系水溶液，其含有选自NO、N2O、NO2、N2O3及该等的离子中至少1种成分，以及酸成分。本发明的导体图案(1)之形成方法，系对选自Ni、Cr、Ni–Cr合金及Pd中至少1种金属，利用上述蚀刻液进行蚀刻而形成导体图案(1)。