公开(公告)号：WO1996017504A1

公开(公告)日：1996-06-06

申请号：PCT/US1995011374

申请日：1995-09-08

Applicant: MOTOROLA INC.

Inventor： MOTOROLA INC. ,  KLOSOWIAK, Tomasz, L. ,  KOTULA, John, E. ,  OLSON, William, L. ,  PELLAND, Corey, J. ,  RAK, Stanton, F.

IPC: H05K05/06

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/765 ,  H01L23/10 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A ceramic package and method for forming the same including a ceramic substrate surface (18), a ceramic housing (14) having an attachment surface (32) attached to the ceramic substrate surface (18), and an amorphous sealing substrate (16) forming a through-path free hermetic seal between the attachment surface (32) and the ceramic surface (18).

Abstract translation: 一种陶瓷封装及其形成方法，包括陶瓷衬底表面（18），具有附着到陶瓷衬底表面（18）上的附着表面（32）的陶瓷壳体（14），以及非晶形密封衬底（16），形成 在所述附接表面（32）和所述陶瓷表面（18）之间的通路自由密封。