公开(公告)号：CN1341044A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN00804169.5

申请日：2000-03-28

Applicant: N·爱德华·伯格

Inventor： N·爱德华·伯格

IPC: B05D5/12

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/095 ,  H05K3/065 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/052 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105

Abstract: 本发明涉及一种在印刷电路板上制造分段通孔的方法。分段通孔由多个位于单个通孔壁上的导电通路组成。分段通孔可布置在两面电路板组件上或是复合的多层电路板组件上。

公开(公告)号：CN1367992A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN00803329.3

申请日：2000-02-01

Applicant: N·爱德华·伯格

Inventor： N·爱德华·伯格

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K3/065 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4623 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0534 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种改进的制造电路板的方法,该方法使用直接印刷方法在一个常规基片的一面或两面的金属箔片上形成导电体图案,直接在电路板基片上形成导电体,直接在电路板基片上形成电路器件,直接在电路图案上形成屏蔽层,直接在电路图案上形成焊料掩膜,并形成多层电路板层压板。使用本申请的直接印刷方法形成的电路器件包括电容器,电阻器,绝缘体和变压器。