公开(公告)号：WO1982000386A1

公开(公告)日：1982-02-04

申请号：PCT/US1981000931

申请日：1981-07-10

Applicant: NCR CORP

Inventor： NCR CORP ,  ZAKHARIYA R

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/057 ,  H01L23/32 ,  H01L24/01 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195 ,  H05K7/1061

Abstract: The invention is concerned with the problem of providing connections to leadless integrated circuit packages. A connector assembly (10) for connection to a computer backpanel (14) or the like includes a leadless integrated circuit package (16) and a connector receptacle (20) for receiving the leadless package (16). The leadless package (16) has two insulating layers (60, 62) and outwardly extending conductors (68, 72) formed on each of the two layers (60, 62). The insulating layers (60, 62) have contact coupling edges (70, 74), with the contact coupling edge (70) of one layer (60) extending outwardly of the contact coupling edge (74) of the other layer (62). Rows of contacts (40, 42) in the receptacle (20) make electrical contact with the conductors (68, 72) on the leadless package at the contact coupling edges (70, 74). The construction enables an increased number of external connections to be made to the chip (12) without a substantial increase in the surface area of the package (16). In a second embodiment, the connector assembly (10a) includes a leadless integrated circuit package (20a) having three insulating layers (60a, 62a, 92a) and outwardly extending conductors (68a, 72a, 90a) formed on each of the three layers (60a, 62a, 92a).

Abstract translation: 本发明涉及提供到无引线集成电路封装的连接的问题。 用于连接到计算机背板（14）等的连接器组件（10）包括用于接收无引线封装（16）的无引线集成电路封装（16）和连接器插座（20）。 无引线封装（16）具有形成在两个层（60,62）中的每一个上的两个绝缘层（60,62）和向外延伸的导体（68,72）。 绝缘层（60,62）具有接触耦合边缘（70,74），其中一层（60）的接触耦合边缘（70）从另一层（62）的接触耦合边缘（74）向外延伸。 插座（20）中的触点排（40,42）在接触耦合边缘（70,74）处与无引线封装上的导体（68,72）电接触。 该结构使得能够在不显着增加包装（16）的表面积的情况下对芯片（12）进行更多数量的外部连接。 在第二实施例中，连接器组件（10a）包括一个无引线集成电路封装（20a），它具有三个绝缘层（60a，62a，92a）和形成在三个层中的每一个上的向外延伸的导体（68a，72a，90a） 60a，62a，92a）。

公开(公告)号：WO1981003396A1

公开(公告)日：1981-11-26

申请号：PCT/US1981000610

申请日：1981-05-04

Applicant: NCR CORP

Inventor： NCR CORP ,  ZAKHARIYA R

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H05K7/103 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/498 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention is concerned with the problem of the package density which can be achieved using integrated circuit packages. An integrated circuit package (10) includes a plurality of contact pins (14) having a plurality of conductors (32, 34) thereon. In one embodiment, each pin (14) includes an insulating substrate (30) and a conductor (32, 34) on each of two opposing sides of the substrate (30). An external connector (42) for each pin (14) has two contacts (46, 48), one contact for engaging each of the two conductors (32, 34) on the pin (14). In other embodiments, each pin (114, 214) includes four conductors. An external connector (142, 242) for each pin (114, 214) has four contacts, one contact for engaging each of the four conductors on the pin (114, 214).

Abstract translation: 本发明涉及使用集成电路封装可以实现的封装密度的问题。 集成电路封装（10）包括在其上具有多个导体（32,34）的多个接触针（14）。 在一个实施例中，每个引脚（14）在基板（30）的两个相对侧的每一侧上包括绝缘基板（30）和导体（32,34）。 用于每个销（14）的外部连接器（42）具有两个触点（46,48），一个触点用于接合销（14）上的两个导体（32,34）中的每一个。 在其他实施例中，每个引脚（114,214）包括四个导体。 用于每个销（114,214）的外部连接器（142,242）具有四个触点，一个触点用于接合销（114,214）上的四个导体中的每一个。

公开(公告)号：BE888756A

公开(公告)日：1981-08-28

申请号：BE204752

申请日：1981-05-11

Applicant: NCR CORP

Inventor： ZAKHARIYA R

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H05K7/10 ,  H01L