公开(公告)号：CN1224100C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN02127301.4

申请日：2002-07-31

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望 ,  木村洋之

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置(10)，包括：印刷线路板(11)；半导体芯片(13)，它安装在印刷线路板上；和模制树脂(15)，它形成在印刷线路板(11)上，覆盖半导体芯片(13)，其特征在于：至少一个金属布线(17a、17b、17c和17d)，它们形成在印刷线路板上向模制树脂(15)的外面延伸。所述金属布线(17a、17b、17c和17d)镀有与模制树脂(15)粘着力小的金属。在金属和模制树脂之间的交界表面起通道作用，在半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置(10)内含有的水分向外逸出。

公开(公告)号：CN1416169A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02127301.4

申请日：2002-07-31

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望 ,  木村洋之

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置(10)，包括：印刷线路板(11)；半导体芯片(13)，它安装在印刷线路板上；和模制树脂(15)，它形成在印刷线路板(11)上，覆盖半导体芯片(13)，其特征在于：至少一个金属布线(17a、17b、17c和17d)，它们形成在印刷线路板上向模制树脂(15)的外面延伸。所述金属布线(17a、17b、17c和17d)镀有与模制树脂(15)粘着力小的金属。在金属和模制树脂之间的交界表面起通道作用，在半导体装置被加热时，通过所述通道在半导体装置(10)内含有的水分向外逸出。