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公开(公告)号:WO2013157525A1
公开(公告)日:2013-10-24
申请号:PCT/JP2013/061215
申请日:2013-04-15
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/025 , G06K19/07722 , G06K19/0775
Abstract: ICタグ全体としての柔軟性を確保しつつ、ICタグの破損をより高い確率で抑制する。ICタグ(100)において、少なくとも該ICタグ(100)におけるICチップ(130)が実装されている面を覆っており、且つ、ICチップ(130)付近の部位を覆う部分(140a)が該ICチップ(130)付近よりも外側の部位を覆う部分(140b)よりも厚く形成された弾性体製の被覆部(140)が設けられており、さらに、この被覆部(140)が、ICチップ(130)付近の部位を覆う部分(140a)と該ICチップ(130)付近よりも外側の部位を覆う部分(140b)との境界部分の少なくとも一部が湾曲した形状となるように形成されている。
Abstract translation: 本发明在确保整个IC标签的灵活性的同时,以更高的概率抑制IC标签的破损。 IC标签(100)设置有覆盖部分(140),该覆盖部分至少覆盖安装有IC芯片(130)的IC标签(100)表面,所述IC标签(100)表面的一部分(140a)形成为比部分 140b),其覆盖IC芯片(130)周围的区域,所述部分(140a)覆盖IC芯片(130)的周边区域,并且由弹性材料形成。 此外,覆盖部(140)形成为使得覆盖IC芯片(130)的周边区域的部分(140a)与覆盖IC芯片外部区域(140b)的部分(140b)的边界部分的至少一部分 IC芯片(130)的周边具有弯曲形状。
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公开(公告)号:WO2013118591A1
公开(公告)日:2013-08-15
申请号:PCT/JP2013/051591
申请日:2013-01-25
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/027 , G06K19/0772 , G06K19/07728
Abstract: 簡素な構成で、ICチップとアンテナ部との接続部付近への応力集中を緩和することのできるICタグを提供する。 フィルム状部材10と、フィルム状部材10に形成されるアンテナ部20と、フィルム状部材10に、アンテナ部20に接続するように実装されるICチップ30と、を備えるICタグ100において、フィルム状部材10におけるICチップ30が実装されている部位の周囲には、アンテナ部20を避けた位置にスリット51が形成されると共に、少なくともICチップ30の全面及びICチップ30とアンテナ部20とを接続する部位を覆う弾性体製の被覆部41が設けられていることを特徴とする。
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有简单结构并能够减轻IC芯片和天线部分之间的连接部分附近的应力集中的IC标签。 该IC标签(100)设置有膜状构件(10),形成在膜状构件(10)中的天线部(20)和安装在膜中的IC芯片(30) (10)连接到天线部分(20),其特征在于,在避开天线部分(20)的区域的周围的位置处形成狭缝(51),其中 IC片(30)安装在膜状部件(10)中,并且设置有至少覆盖IC芯片(30)的整个表面的弹性材料的涂覆部分(41)和连接IC 芯片(30)与天线部分(20)。
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公开(公告)号:WO2012005101A1
公开(公告)日:2012-01-12
申请号:PCT/JP2011/063923
申请日:2011-06-17
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07728
Abstract: 軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したICタグ、及び、かかるICタグの生産性の高い製造方法を提供する。 可撓性を有するシート11と、シート11に形成されたアンテナ部12と、アンテナ部12と電気的に接続するICチップ13と、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、ICチップ13を覆う被覆部14と、を備えたICタグ10において、被覆部14は、シート11におけるICチップ13が備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。
Abstract translation: 公开了一种更轻,更紧凑,更灵活的IC标签,即使涂层部分膨胀,也可以减少涂层部分的裂纹发生。 还公开了用于所述IC标签的高生产率生产方法。 IC标签(10)包括:柔性片(11); 形成在所述片材(11)中的天线单元(12); 电连接到所述天线单元(12)的IC芯片(13)。 由树脂或橡胶中的至少一种的材料构成并覆盖IC芯片的覆盖部分(14); 其特征在于,覆盖部(14)仅设置在设置有IC芯片(13)的片(11)的表面侧。
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