公开(公告)号：CN115023462A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202180011489.0

申请日：2021-01-26

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 桥本和也

IPC: C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供一种硬度低、导热性和绝缘性优异、对制造设备负荷小的烯烃类橡胶组合物。本发明的烯烃类橡胶组合物含有乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物、平均粒径0.3～5μm的小粒径碳酸镁和平均粒径7～60μm的大粒径碳酸镁的至少两种碳酸镁、以及交联剂，其中，相对于100质量份的所述乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物，含有总计400～1200质量份的所述两种碳酸镁，交联后的依据JIS K 6253‑3：2012的A型硬度计硬度为80以下，交联后的依据ASTM D7984的导热率为2.0W/m·K以上。

公开(公告)号：CN115023462B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202180011489.0

申请日：2021-01-26

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 桥本和也

IPC: C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08K3/26

Abstract: 本发明提供一种硬度低、导热性和绝缘性优异、对制造设备负荷小的烯烃类橡胶组合物。本发明的烯烃类橡胶组合物含有乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物、平均粒径0.3～5μm的小粒径碳酸镁和平均粒径7～60μm的大粒径碳酸镁的至少两种碳酸镁、以及交联剂，其中，相对于100质量份的所述乙烯‑α‑烯烃‑非共轭多烯共聚物，含有总计400～1200质量份的所述两种碳酸镁，交联后的依据JIS K 6253‑3：2012的A型硬度计硬度为80以下，交联后的依据ASTM D7984的导热率为2.0W/m·K以上。