公开(公告)号：CN108614384B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201810596679.3

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: G03B17/55 ,  G03B30/00 ,  H04N5/225

Abstract: 本申请涉及一种电子设备及散热组件。散热组件包括：摄像头；中框，包括主体部和自主体部向垂直于主体部的方向延伸的侧壁，摄像头设置在主体部的第一侧面上，并至少部分凸出主体部；热管，一端与摄像头相对主体部凸出的至少一侧面导热连接，另一端自摄像头向侧壁方向延伸并沿着侧壁向远离摄像头的方向延伸。由此通过热管的热传导特性可以将摄像头产生的热量引导到远离摄像头的侧壁上，并通过侧壁将热量向四周扩散，进行有效地散除。另一方面，热管与摄像头相对主体部凸出的至少一侧面导热连接，由此可增加接触面，热管可获取更多的热量。

公开(公告)号：CN108617159B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201810597238.5

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K9/00 ,  H04M1/18 ,  H01L23/427

Abstract: 本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：壳体；屏蔽罩，屏蔽罩包括多个连接板，多个连接板内形成容置腔，芯片设置于容置腔中；热管，包括接收部和延伸部，接收部至少包括第一接收部和第二接收部，第一接收部与第二接收部分别与屏蔽罩的不同连接板连接，延伸部位于壳体上朝远离芯片方向延伸至散热区。以上结构使得热管设置于屏蔽罩上的面积更大，同时延伸部位于壳体上朝远离芯片方向延伸至散热区，从而使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热区，进而将芯片产生的热量分散至温度较低的散热区，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

公开(公告)号：CN108551752B

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201810597756.7

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

Abstract: 本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、热管和散热框架，电路板设置有卡扣，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，屏蔽罩罩设在热源芯片上，热管卡设于卡扣中以装配于电路板上，热管用于吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。

公开(公告)号：CN108617081A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810596694.8

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/427

Abstract: 本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片和第一热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，第一热管装配于电路板中，第一热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。

公开(公告)号：CN108770296B

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201810597796.1

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K7/20

Abstract: 本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：第一壳体；第二壳体；屏蔽罩，通过一电路板连接于第一壳体上；芯片设置于屏蔽罩中；热管包括接收部和与接收部连接的延伸部，接收部与屏蔽罩连接，或者与芯片连接，延伸部穿过电路板朝远离芯片方向延伸至第二壳体上；散热件，分布于第二壳体靠近第一壳体一侧，且延伸部与散热件连接使得芯片发出的热量借助接收部传递至延伸部，并由延伸部传递至散热件。以上结构使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热件，进而将芯片产生的热量分散至第二壳体上，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

公开(公告)号：CN108770292B

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201810597203.1

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K7/20

Abstract: 本申请涉及一种电子设备及散热组件。该散热组件包括：摄像头；中框，包括主体部和自主体部向垂直于主体部的方向延伸的侧壁，主体部包括发热区和散热区，摄像头设置在的发热区中，并至少部分凸出主体部，散热区的温度低于发热区的温度；热管，一端在发热区中与摄像头相对主体部凸出的至少一侧面导热连接，另一端自侧面向主体部的方向弯折后延伸到散热区中。由于散热区的温度通常较低，由此通过热管的热传导特性可以将摄像头产生的热量引导到该低温的区域，并通过该低温的将热量向四周扩散，进行有效地散除。另一方面，热管在发热区中与摄像头相对主体部凸出的至少一侧面导热连接，由此可增加接触面，热管可获取更多的热量。

公开(公告)号：CN108777255B

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201810597204.6

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请提供了一种散热组件及电子设备，该散热组件包括中框、驱动芯片及热管，驱动芯片设置于中框的一侧，热管分别与驱动芯片及中框导热连接，以将驱动芯片产生的至少部分热量传导至中框，提高驱动芯片的散热效率，降低驱动芯片的温度，从而提高驱动芯片的工作稳定性及使用寿命。

公开(公告)号：CN108617083B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201810597228.1

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K1/02

Abstract: 本申请提供了一种电子装置。该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管的蒸发区罩设在热源芯片上，以对热源芯片进行静电屏蔽并吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热管既可以对热源芯片进行静电屏蔽也可以吸收热源芯片的热量。

公开(公告)号：CN108770290B

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201810596695.2

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管装配于电路板中，热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。

公开(公告)号：CN108617081B

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201810596694.8

申请日：2018-06-11

Applicant: OPPO广东移动通信有限公司

Inventor： 田汉卿

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/427

Abstract: 本申请提供了一种电子装置及一种电路板组件。该电子装置包括电路板、热源芯片和第一热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，第一热管装配于电路板中，第一热管的蒸发区的位置对应于热源芯片以吸收热源芯片的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。