公开(公告)号：WO2013173210A2

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/US2013040717

申请日：2013-05-13

Applicant: PANDUIT CORP

Inventor： FLEMING JAMES N ,  GOLDSBERRY TIMOTHY ,  SHURHAY MARK ,  HIBNER MAX W

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20145 ,  B23P19/00 ,  H05K7/20736 ,  Y10T29/49826

Abstract: A thermal ducting system for electronic equipment in an electronic equipment enclosure is provided. The thermal ducting system includes a top duct, a bottom duct spaced apart from the top duct, a side duct extending from the top duct to the bottom duct and along an intake side of the electronic equipment, and at least one baffle positioned in the side duct.

Abstract translation: 提供了一种用于电子设备外壳中的电子设备的导热管道系统。 热管道系统包括顶部管道，与顶部管道间隔开的底部管道，从顶部管道延伸到底部管道并且沿着电子设备的进气侧延伸的侧管道以及位于侧面的至少一个挡板 管。

公开(公告)号：MX2014013677A

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：MX2014013677

申请日：2013-05-13

Applicant: PANDUIT CORP

Inventor： FLEMING JAMES N ,  GOLDSBERRY TIMOTHY ,  SHURHAY MARK ,  HIBNER MAX W

IPC: H05K7/20

Abstract: Se proporciona un sistema de conducción térmico para equipo electrónico en un gabinete de equipo electrónico. El sistema de conducción térmico incluye un conducto superior, un conducto inferior distanciado del conducto superior, un conducto lateral que se extiende del conducto superior al conducto inferior y a lo largo de un lado de admisión del equipo electrónico, y al menos un reductor de circulación colocado en el conducto lateral.