Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum medienfreien, temperaturgestützten adhäsiven Verbinden von Polypropylen (PP) -basierenden Formteilen, Profilen, Bändern und/oder Folien zur Ausbildung einer mechanisch bearbeitbaren Multilayer-Anordnung auf einem Basiskörper unterschiedlicher geometrischer Gestalt. Erfindungsgemäß erfolgt zunächst ein Aufbringen einer ersten Formteil-, Profil-, Band- oder Folienschicht (2) auf den Basiskörper (1), indem die zum Basiskörper weisende Schichtseite bis zum unterseitigen Aufschmelzen örtlich mit einer Energie beaufschlagt und unmittelbar im Anschluss unter Druckeinwirkung am Basiskörper (1) fixiert wird. Im Anschluss wird ein Zuführen einer zweiten Schicht (2) zum mit der ersten Schicht versehenen Basiskörper vorgenommen, wobei ein unterseitiges Aufschmelzen ausschließlich der zweiten Schicht durch örtliche Energiebeaufschlagung sowie unmittelbares Inkontaktbringen der zweiten Schicht mit der Oberfläche der ersten Schicht und ein druckunterstütztes Verbinden der ersten und der zweiten Schicht realisiert ist. Im Anschluss kann ein Zuführen einer dritten Schicht zum mit der zweiten Schicht versehenen Basiskörper erfolgen, ein unterseitiges Aufschmelzen ausschließlich der dritten Schicht durch örtliche Energiebeaufschlagung sowie unmittelbares Inkontaktbringen der dritten Schicht mit der Oberfläche der zweiten Schicht und druckunterstütztes Verbinden der zweiten und der dritten Schicht. Die letztgenannte Schrittfolge wird mit einer vierten Schicht bis zur n-ten Schicht bis zum Erreichen der gewünschten Gesamtschichtdicke der Multilayer-Anordnung wiederholt.
Abstract:
The invention relates to a media-free, temperature-assisted adhesive connection method for connecting polypropylene (PP)-based molded parts, profiled sections, strips, and/or films in order to form a mechanically machinable multilayer arrangement on a main part with a different geometric design. According to the invention, a first molded part, profiled section, strip, or film layer (2) is first applied onto the main part (1), wherein energy is locally applied to the layer face pointing towards the main part until the lower face melts and is then immediately fixed to the main part (1) under the effect of pressure. A second layer (2) is then applied onto the main part which has been provided with the first layer in a process in which solely the lower face of the second layer is melted by locally applying energy, the second layer is immediately brought into contact with the surface of the first layer, and the first and the second layer are connected using pressure. A third layer can subsequently be applied onto the main part which has been provided with the second layer in a process in which solely the lower face of the third layer is melted by locally applying energy, the third layer is immediately brought into contact with the surface of the second layer, and the second and the third layer are connected using pressure. The aforementioned sequence of steps is repeated with a fourth to an n-th layer until the desired total layer thickness of the multilayer arrangement is reached.