VERFAHREN ZUM MEDIENFREIEN, TEMPERATURGESTÜTZTEN ADHÄSIVEN VERBINDEN
    1.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM MEDIENFREIEN, TEMPERATURGESTÜTZTEN ADHÄSIVEN VERBINDEN 审中-公开
    媒体的自由度方法,基于温度的粘合剂将

    公开(公告)号:WO2014124922A1

    公开(公告)日:2014-08-21

    申请号:PCT/EP2014/052601

    申请日:2014-02-11

    Applicant: PRINTEC GMBH

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum medienfreien, temperaturgestützten adhäsiven Verbinden von Polypropylen (PP) -basierenden Formteilen, Profilen, Bändern und/oder Folien zur Ausbildung einer mechanisch bearbeitbaren Multilayer-Anordnung auf einem Basiskörper unterschiedlicher geometrischer Gestalt. Erfindungsgemäß erfolgt zunächst ein Aufbringen einer ersten Formteil-, Profil-, Band- oder Folienschicht (2) auf den Basiskörper (1), indem die zum Basiskörper weisende Schichtseite bis zum unterseitigen Aufschmelzen örtlich mit einer Energie beaufschlagt und unmittelbar im Anschluss unter Druckeinwirkung am Basiskörper (1) fixiert wird. Im Anschluss wird ein Zuführen einer zweiten Schicht (2) zum mit der ersten Schicht versehenen Basiskörper vorgenommen, wobei ein unterseitiges Aufschmelzen ausschließlich der zweiten Schicht durch örtliche Energiebeaufschlagung sowie unmittelbares Inkontaktbringen der zweiten Schicht mit der Oberfläche der ersten Schicht und ein druckunterstütztes Verbinden der ersten und der zweiten Schicht realisiert ist. Im Anschluss kann ein Zuführen einer dritten Schicht zum mit der zweiten Schicht versehenen Basiskörper erfolgen, ein unterseitiges Aufschmelzen ausschließlich der dritten Schicht durch örtliche Energiebeaufschlagung sowie unmittelbares Inkontaktbringen der dritten Schicht mit der Oberfläche der zweiten Schicht und druckunterstütztes Verbinden der zweiten und der dritten Schicht. Die letztgenannte Schrittfolge wird mit einer vierten Schicht bis zur n-ten Schicht bis zum Erreichen der gewünschten Gesamtschichtdicke der Multilayer-Anordnung wiederholt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于聚丙烯(PP)的自由媒体,基于温度的粘接的方法为基础的模制零件,型材,条和/或片材,以形成不同的几何形状的基体上的机械可行多层布置。 根据本发明最初是由直到下侧熔化用能量局部地施加和施加于所述基体(1)第一成型,型材,带或箔层(2)之后立即压力指向该基体的基体层一侧下进行 (1)是固定的。 供给用于承载基体的第一层的第二层(2)制成,其中,下侧的熔化仅由能量的本地应用程序的第二层,并与第一层的表面和第二层的直接接触压力辅助接合第一和之后 所述第二层实现。 供给用于承载第二层基体的第三层,可制成后,下侧熔化仅由能量的本地应用程序,和与第二层的表面上的第三层的直接接触和所述第三层的压力辅助接合所述第二和第三层。 步骤后者序列被重复与第四层到第n层直到到达多层布置的期望的总厚度。

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