公开(公告)号：EP0895268A1

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：EP98410083.4

申请日：1998-07-28

Applicant: Pixtech S.A.

Inventor： Mougin, Stéphane ,  Chassagne, Pascal

IPC: H01J9/26

CPC classification number: H01J9/261 ,  H01J2217/49

Abstract: L'invention concerne un procédé d'assemblage, dans un four sous vide ou sous atmosphère neutre, de deux plaques parallèles (1, 4) avec ménagement d'un espace interne (6) clos, consistant dans une première étape, à effectuer un scellement périphérique au moyen d'un premier joint fusible (5) à une première température en maintenant ouvert au moins un orifice (13) de communication avec l'espace interne et, dans une deuxième étape, à fermer ledit orifice au moyen d'un élément de fermeture (16) avec interposition d'un deuxième joint fusible (15) à une deuxième température inférieure à la première température.

Abstract translation: 烤箱中的真空组装方法在内部空间（6）中组装两个平行筛网（1,4）。 周边密封分两步进行。 在第一步骤中，第一密封接头（5）被密封，保持打开与内部空间连通的第二孔（13）。 在第二步骤中，闭合元件（16）密封在低于第一密封温度的第二温度下密封的第二密封单元（15）。