公开(公告)号：JO3605B1

公开(公告)日：2020-08-27

申请号：JOP20160118

申请日：2016-06-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： RAJAT MITTAL ,  MEHDI SAEIDI ,  EMIL RAHIM ,  ARPIT MITTAL

IPC: G06F1/20 ,  G04G17/00

Abstract: يتعلقالاختراعالحاليبمكونلنقلالحرارةمنساعةذكيةليلتقطجزءعلىالأقلمنالحرارةالمنبعثةمنواحدأوأكثرمنالمكوناتالإلكترونيةالموجودةداخلتغليفالساعةالذكية. وينقلمكونالحرارةجزءعلىالأقلمنالحرارةالتيتمالتقاطهاإلىطوقالرسغخارجتغليفالساعةالذكية. يسمحطوقالرسغبتبديدجزءعلىالأقلمنالحرارةالمنقولةعبرسطحواحدعلىالأقلمنطوقالرسغ.

公开(公告)号：BR112017024277A2

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：BR112017024277

申请日：2016-05-10

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ARPIT MITTAL ,  HEE JUN PARK ,  MEHDI SAEIDI ,  PENG WANG ,  RAJAT MITTAL

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/38 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

Abstract: um dispositivo de pacote sobre pacote (pop) inclui um primeiro pacote, um segundo pacote e um resfriador termoelétrico bidirecional (tec). o primeiro pacote inclui um primeiro substrato e uma primeira matriz acoplada ao primeiro substrato. o segundo pacote é acoplado ao primeiro pacote. o segundo pacote inclui um segundo substrato e uma segunda matriz é acoplada ao segundo substrato. o tec está localizado entre a primeira matriz e o segundo substrato. o tec é adaptado para dissipar dinamicamente o calor para frente e para trás entre o primeiro pacote e o segundo pacote. o tec é adaptado para dissipar o calor a partir da primeira matriz para a segunda matriz em um primeiro período de tempo. o tec é adaptado ainda para dissipar o calor a partir da segunda matriz para a primeira matriz em um segundo período de tempo. o tec é adaptado para dissipar o calor a partir da primeira matriz para a segunda matriz através do segundo substrato.

公开(公告)号：BR112017024277B1

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：BR112017024277

申请日：2016-05-10

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： RAJAT MITTAL ,  HEE JUN PARK ,  PENG WANG ,  MEHDI SAEIDI ,  ARPIT MITTAL

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/34 ,  H01L23/38 ,  H01L25/10

Abstract: DISPOSITIVO DE PACOTE SOBRE PACOTE (POP) COMPREENDENDO RESFRIADOR TERMOELÉTRICO BIDIRECIONAL. Um dispositivo de pacote sobre pacote (PoP) inclui um primeiro pacote, um segundo pacote e um resfriador termoelétrico bidirecional (TEC). O primeiro pacote inclui um primeiro substrato e uma primeira matriz acoplada ao primeiro substrato. O segundo pacote é acoplado ao primeiro pacote. O segundo pacote inclui um segundo substrato e uma segunda matriz é acoplada ao segundo substrato. O TEC está localizado entre a primeira matriz e o segundo substrato. O TEC é adaptado para dissipar dinamicamente o calor para frente e para trás entre o primeiro pacote e o segundo pacote. O TEC é adaptado para dissipar o calor a partir da primeira matriz para a segunda matriz em um primeiro período de tempo. O TEC é adaptado ainda para dissipar o calor a partir da segunda matriz para a primeira matriz em um segundo período de tempo. O TEC é adaptado para dissipar o calor a partir da primeira matriz para a segunda matriz através do segundo substrato.

公开(公告)号：BR112017006389A2

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：BR112017006389

申请日：2015-08-05

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ARPIT MITTAL ,  MEHDI SAEIDI ,  MOHAMED WALEED ALLAM ,  RAJAT MITTAL ,  RYAN MICHAEL COUTTS

IPC: G06F17/50

Abstract: sistemas e métodos para executar simulações térmicas de um sistema são revelados na presente invenção. em uma modalidade, um método implementado por computador para simulação térmica compreende determinar um perfil de energia de vazamento para um circuito no sistema, adicionar o perfil de energia de vazamento a um perfil de energia dinâmica do circuito para obter um perfil de energia combinada, e convolver o perfil de energia combinada com uma resposta de impulso para obter uma resposta térmica em um local no sistema.

公开(公告)号：BR112018007227A2

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：BR112018007227

申请日：2016-09-07

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ARPIT MITTAL ,  FARSHEED MAHMOUDI ,  MEHDI SAEIDI

IPC: G06F1/32

公开(公告)号：BR112018000757A2

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：BR112018000757

申请日：2016-06-10

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ARPIT MITTAL ,  EMIL RAHIM ,  MEHDI SAEIDI ,  RAJAT MITTAL

IPC: G06F1/20 ,  G04G17/00

Abstract: um componente de transferência de calor de um relógio inteligente captura pelo menos uma porção de calor emitido por um ou mais componentes eletrônicos localizados em um invólucro do relógio inteligente. o componente de transferência de calor transfere pelo menos uma porção do calor capturado para uma pulseira fora do invólucro do relógio inteligente. a pulseira permite dissipação de pelo menos uma porção do calor transferido através de pelo menos uma superfície da pulseira.