公开(公告)号：HK1047519A1

公开(公告)日：2003-02-21

申请号：HK02109059

申请日：2002-12-13

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： FUNYUN LING ,  JACK HOLTZMAN ,  CHARLES E WHEATLEY III ,  TAO CHEN ,  EDWARD G TIEDEMANN JR ,  GILBERT LEUNG

IPC: H04B20060101 ,  H04B7/005 ,  H04B7/26 ,  H04W36/08 ,  H04W52/22 ,  H04W52/40 ,  H04W52/42

公开(公告)号：HK1044234B

公开(公告)日：2005-03-04

申请号：HK02105719

申请日：2002-08-06

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： GILBERT LEUNG

IPC: H04B1/7073 ,  H03M13/01 ,  H04B1/707 ,  H04L20060101 ,  H04L25/02 ,  H04Q7/38

公开(公告)号：HK1048207A1

公开(公告)日：2003-03-21

申请号：HK03100199

申请日：2003-01-08

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： GILBERT LEUNG

IPC: H04B1/707 ,  H04B7/26 ,  H04L25/02 ,  H04Q7/38