公开(公告)号：RU2321968C2

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：RU2005102405

申请日：2003-07-01

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： KASSETT TIA M ,  TIRNEHJ PATRIK ,  SEKENDORF POL M ,  IP MO ,  ROSS DEHVID DZH ,  KENAGI DZHEJSON B ,  DAI DZIN ,  AGRE DEHNIEL KH ,  CHMAJTELLI MAZEN ,  MORTENSEN ARNE KRUAZA ZHOZEF ,  CHANDKHOK RAVINDER

IPC: H04Q1/00 ,  H04B7/26 ,  H04B17/00 ,  H04L12/28 ,  H04L12/56 ,  H04M3/00 ,  H04W8/22 ,  H04W8/24 ,  H04W24/00 ,  H04W24/08 ,  H04W24/10

公开(公告)号：RU2332812C2

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：RU2005102401

申请日：2003-07-01

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： ROSS DEHVID DZH ,  KENAGI DZHEJSON B ,  DAI DZIN ,  KASSETT TIA M ,  AGRE DEHNIEL KH ,  CHMAJTELLI MAZEN ,  MORTENSEN ARNE KRUAZA ZHOZEF ,  CHANDKHOK RAVINDER

IPC: H04M3/50 ,  H04L12/28 ,  H04Q1/00 ,  H04L12/56 ,  H04L69/40 ,  H04M3/42 ,  H04W8/22 ,  H04W24/00 ,  H04W24/02