公开(公告)号：HRP20170619T1

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：HRP20170619

申请日：2017-04-20

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： BALASUBRAMANIAN SRINIVASAN ,  LEE KUO-CHUN ,  SHAUH JACK S ,  MAHESHWARI SHAILESH ,  KETCHUM JOHN JAY

IPC: H04W48/20 ,  H04W4/06 ,  H04W68/00

公开(公告)号：RS55789B1

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：RSP20170277

申请日：2013-12-12

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： BALASUBRAMANIAN SRINIVASAN ,  LEE KUO-CHUN ,  SHAUH JACK S ,  MAHESHWARI SHAILESH ,  KETCHUM JOHN JAY

IPC: H04W48/20 ,  H04W4/06 ,  H04W68/00