公开(公告)号：HK1040014B

公开(公告)日：2005-08-05

申请号：HK02101229

申请日：2002-02-20

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： JACK HOLTZMAN ,  DAISUKE TERASAWA ,  LEONID RAZOUMOV

IPC: H04B1/707 ,  H04B1/7103 ,  H04B7/005 ,  H04B7/26 ,  H04J11/00 ,  H04J13/00 ,  H04J13/12 ,  H04L25/03 ,  H04L27/26 ,  H04W52/04

公开(公告)号：HK1042388A1

公开(公告)日：2002-08-09

申请号：HK02104018

申请日：2002-05-30

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： STEIN LUNDBY ,  LEONID RAZOUMOV ,  CHARLES E WHEATLEY III

IPC: H04B1/7117 ,  H04B1/712

公开(公告)号：HK1040845B

公开(公告)日：2005-05-20

申请号：HK02102354

申请日：2002-03-27

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： TAO CHEN ,  JACK M HOLTZMAN ,  LEONID RAZOUMOV ,  SHIMMAN PATEL ,  KEITH SAINTS ,  EDWARD G TIEDEMANN JR

IPC: H04B20060101 ,  H04B1/04 ,  H04B7/005 ,  H04B7/26 ,  H04L1/06

公开(公告)号：HK1048210B

公开(公告)日：2005-04-22

申请号：HK03100358

申请日：2003-01-15

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： LEONID RAZOUMOV ,  JACK HOLTZMAN ,  STEIN A LUNDBY

IPC: H04B20060101 ,  H04L1/00 ,  H04B7/005 ,  H04B7/26 ,  H04L20060101 ,  H04L1/16 ,  H04L1/18

公开(公告)号：HK1048208B

公开(公告)日：2005-04-08

申请号：HK03100200

申请日：2003-01-08

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： STEIN A LUNDBY ,  LEONID RAZOUMOV

IPC: H04B20060101 ,  H04B7/005 ,  H04B7/06 ,  H04B7/26