公开(公告)号：BR112018070840A2

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：BR112018070840

申请日：2017-04-10

Applicant: QUALCOMM INC

Inventor： JON JAMES ANDERSON ,  JORGE LUIS ROSALES ,  STEPHEN ARTHUR MOLLOY ,  VICTOR ADRIAN CHIRIAC

IPC: F28D15/02 ,  H01L23/427

Abstract: trata-se de um dispositivo compreendendo um dispositivo integrado, e de um dispositivo de dissipação de calor acoplado à região compreendendo o dispositivo integrado. o dispositivo de dissipação de calor é configurado para dissipar o calor para longe da região. o dispositivo de dissipação de calor inclui um fluido, um evaporador configurado para evaporar o fluido, um condensador configurado para condensar o fluido, uma parede interna acoplada ao evaporador e ao condensador, um invólucro externo encapsulando o fluido, o evaporador, o condensador e a parede interna, uma parte de evaporação configurada para canalizar um fluido evaporado a partir do evaporador para o condensador, em que a parte de evaporação é definida pelo menos parcialmente pela parede interna, e uma parte de coleta configurada para canalizar um fluido condensado a partir do condensador para o evaporador, em que a parte de coleta é definida pelo menos parcialmente pela parede interna. o dispositivo de dissipação de calor pode ser um dispositivo de dissipação de calor multifásico.