公开(公告)号：DE112014001440T5

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：DE112014001440

申请日：2014-03-17

Applicant: RUDOLPH TECHNOLOGIES INC

Inventor： BENSON DENNIS

IPC: H01L21/00

Abstract: Hierin wird ein Element beschrieben, das die Handhabung von Halbleiterobjekt mit beliebigen Formen und Größen durch Handhabungsgeräte erleichtert, die normalerweise nicht zur Handhabung solcher Objekte angepasst sind. Das Element umfasst eine Basis, die ein Substrat emuliert, für das ein Handhabungsgerät verfügbar ist. Eine Befestigungseinrichtung an der Basis sichert das Objekt am Element. Eine Vakuumstruktur erlaubt es einem Vakuum-Spannsystem, das Element und ein Objekt an dem Handhabungsgerät gleichzeitig zu befestigen.

公开(公告)号：WO2012040705A3

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：PCT/US2011053263

申请日：2011-09-26

Applicant: RUDOLPH TECHNOLOGIES INC ,  SOWDEN RALPH ,  BARR KEVIN ,  LABERGE MATTHEW ,  PALM TROY ,  BENSON DENNIS

Inventor： SOWDEN RALPH ,  BARR KEVIN ,  LABERGE MATTHEW ,  PALM TROY ,  BENSON DENNIS

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/68 ,  H01L21/68785

Abstract: A method for semiconductor substrate handling and support includes wafer substrate inspection, metrology and processing. A moveable semiconductor substrate support includes a control device receiving data from one or more sensors and providing control signals to one or more actuators. The control device is coupled to and moves with the moveable substrate support to facilitate flexible and complex operation of the substrate support itself.

Abstract translation: 半导体衬底处理和支持的方法包括晶片衬底检查，计量和处理。 可移动半导体衬底支撑件包括从一个或多个传感器接收数据并向一个或多个致动器提供控制信号的控制装置。 控制装置与可移动的衬底支撑件耦合并移动，以便于衬底支撑件本身的柔性和复杂的操作。