公开(公告)号：DE112014005378T5

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：DE112014005378

申请日：2014-11-24

Applicant: SAMTEC INC

Inventor： GUETIG KEITH RICHARD ,  COLLINGWOOD ANDREW ROBERT ,  ELLIS TRAVIS SCOTT ,  VICICH BRIAN RICHARD

IPC: H01R12/78 ,  H01R12/57

Abstract: Ein Kontaktband, das dazu konfiguriert ist, ein Kabel mit einem Substrat zu verbinden, umfasst eine Mehrzahl von Signalkontakten, eine Masseebene und zumindest einen Massekontakt, der sich von der Masseebene aus erstreckt. Die Mehrzahl von Signalkontakten sind durch ein Stützbauglied verbunden, und das Stützbauglied ist beseitigbar, nachdem die Mehrzahl von Signalkontakten mit dem Kabel verbunden wurden.