Abstract:
A light emitting device and a manufacturing method therefor are disclosed. The light emitting device comprises: a patterned sapphire substrate (PSS) including a plurality of concave parts and protruding parts on the upper surface thereof; a buffer layer including a concave part buffer layer, which is positioned on the concave part, and a protruding part buffer layer, which is positioned on the side surface of the protruding part and dispersed and arranged in a plurality of island shapes; a lower nitride layer positioned on the buffer layer and the PSS and covering the protruding part; a void positioned on an interface between the side surface of the protruding part and the lower nitride layer; a first conductive semiconductor layer positioned on the lower nitride layer; a second conductive semiconductor layer positioned on the first conductive semiconductor layer; and an active layer interposed between the first and the second conductive semiconductor layers.
Abstract:
Lichtemittierende Diode (LED) mit einem aktiven Bereich (59) zwischen einer n-leitenden Verbindungshalbleiterschicht (57) auf der Basis von GaN und einer p-leitenden Verbindungshalbleiterschicht (61) auf der Basis von GaN, wobei der aktive Bereich (59) eine Quantum-Well-Schicht (59a) und eine Sperrschicht (59b) mit Übergitterstruktur aufweist,wobei die Quantum-Well-Schicht (59a) aus InGaN ausgebildet ist, die Sperrschicht (59b) so ausgebildet ist, dass sie eine Übergitterstruktur aufweist, in der InGaN und GaN wechselweise aufeinander laminiert sind, und das InGaN in der Quantum-Well-Schicht (59a) eine größere Menge an In als das InGaN in der Sperrschicht (59b) aufweist, undwobei die Quantum-Well-Schicht (59a) aus InGaN ausgebildet ist und die Sperrschicht (59b) ein unteres Übergitter (71) aufweist, bei dem InGaN und GaN wechselweise aufeinander laminiert sind, ein oberes Übergitter (75), bei dem InGaN und GaN wechselweise aufeinander laminiert sind, und ein mittleres Übergitter (73), das zwischen das obere und das untere Übergitter (71, 75) gesetzt ist, wobei im mittleren Übergitter (73) InGaN und GaN wechselweise aufeinander laminiert sind, wobei gilt: 0
Abstract:
Disclosed herein are a light emitting diode and a method of fabricating the same. The light emitting diode includes: an n-type contact layer doped with silicon; a p-type contact layer; an active region interposed between the n-type contact layer and the p-type contact layer; a superlattice layer interposed between the n-type contact layer and the active region; an undoped intermediate layer interposed between the superlattice layer and the n-type contact layer; and an electron reinforcing layer interposed between the undoped intermediate layer and the superlattice layer. Only the final layer of the superlattice layer closest to the active region is intentionally doped with silicon, and the silicon doping concentration of the final layer is higher than that of the n-type contact layer. Almost all the layers of the superlattice layer disposed close to the active region are not intentionally with silicon, thereby making it possible to reduce leakage current and the final layer closet to the active region is doped with high-concentration silicon to prevent junction characteristics from being deteriorated, thereby making it possible to improve electrostatic discharge characteristics.