具有减小的穿透变形的粘接部件的方法

    公开(公告)号:CN119173559A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202380041874.9

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 公开了一种用于粘合两个基材的方法,包括以下顺序的步骤:‑i)将可泵送的热发泡填料组合物施加在第一基材S1上,和‑ii)放置第二基材S2,使得在可泵送热发泡填料组合物的施加位置处第一基材S1和第二基材S2之间的距离为2‑10 mm,和‑iii)将所述第一基材S1和所述第二基材S2加热至高于所述发泡剂的活化温度的温度以使所述可泵送的热发泡填料组合物发泡,其中在步骤ii)和步骤iii)之间,所施加的可泵送热发泡填料组合物不与所述第二基材S2接触。该可泵送的热发泡填料组合物包含至少一种橡胶、聚氯乙烯树脂和/或丙烯酸树脂粉末和发泡剂。用可热膨胀组合物粘合基材的方法提供了降低的粘结线穿透(BLRT)现象。

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