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公开(公告)号:CN114502649A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202080069848.3
申请日:2020-09-18
Applicant: SKC株式会社
IPC: C08L67/02 , C08J5/18 , C08G63/199 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B27/36 , B32B7/12 , H05K1/02 , H05K1/14
Abstract: 根据实施例的用于电子板的薄膜在浸入水中24小时时,其相对于初始重量的吸湿率小于0.3%,因此与用于电子板的现有薄膜相比,其不易受到由于根据温度和湿度的变化而引起的尺寸变化或电学特性的退化。此外,用于电子板的薄膜在柔韧性和物理化学特性方面与现有薄膜相当或更优,因此可用于制造如FCCL具有导电薄膜的层压板和如FPCB的电子板,以提高可加工性、耐久性、传输能力等。
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公开(公告)号:CN114502368A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202080069849.8
申请日:2020-09-24
Applicant: SKC株式会社
IPC: B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/36 , C08G63/181 , C08G63/199 , C08J5/18 , C08L67/02 , H05K1/09
Abstract: 根据一个实施例的用于电子板的薄膜在10‑40GHz的频率下具有2.9或更低的低介电常数,因此可以使得用于高频用途(例如第五代(5G)移动通信)的信号传输速率优于用于电子板的传统薄膜的信号传输速率。此外,该用于电子板的薄膜具有大于或等于传统薄膜的柔韧性和理化特性,以适用于FCCL等具有导电薄膜的层压板和FPCB等电子板的制造,从而提高可加工性、耐久性、传输能力等。
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