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公开(公告)号：CN101946316B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN200980105046.7
申请日：2009-03-26
Applicant: SOITEC公司
IPC: H01L21/762
CPC classification number: H01L21/76254 , H01L21/187 , H01L21/67248 , H01L21/68714
Abstract: 为了降低并均匀化施主衬底(18)在分离之后(分裂之后)的层的表面粗糙度和厚度的变化，控制施主衬底(18)在其注入过程中的平均温度在20℃到150℃范围内，且最大温度变化小于30℃。
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