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公开(公告)号：KR20200129180A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：KR20207032167
申请日：2011-07-08
Applicant: SONY CORP
Inventor： MAEDA KENSAKU , MATSUGAI HIROYASU , MORIYA YUSUKE
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232
Abstract: 본발명은, 집광특성에우수한고체촬상소자를제공할수 있는고체촬상소자및 고체촬상소자의제조방법, 전자기기에관한것이다. 고체촬상소자는, 반도체기체(11)와, 반도체기체(11)에형성되어있는광전변환부를갖고있다. 그리고, 고체촬상소자의반도체기체상에는, 적어도 1층이상의응력완화층(22)을통하여적층되어있는유기재료층과무기재료층이마련되어있다. 본기술은, 예를들면, 화소상에마이크로렌즈를구비하는고체촬상소자등에적용할수 있다.
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2.发明公开SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, PROCESS FOR PRODUCING SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE 有权固态成像元件，方法固态成像元件和电子设备的生产
公开(公告)号：EP2595189A4
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：EP11806717
申请日：2011-07-08
Applicant: SONY CORP
Inventor： MAEDA KENSAKU , MATSUGAI HIROYASU , MORIYA YUSUKE
IPC: H01L27/146 , H01L31/0232
CPC classification number: H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/1464 , H01L27/14685 , H01L31/02327
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