公开(公告)号：FR3124639A1

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：FR2106999

申请日：2021-06-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LAPORTE CLAIRE ,  SCHWARTZ LAURENT ,  DIMAYUGA GODFREY

Abstract: Selon un aspect, il est proposé un dispositif électronique (DIS) comprenant : - une puce électronique (PE), - un boîtier (BT) comportant : ○ une matrice de connecteurs (MC), ○ un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM) et une face de connexion (FC) opposée à la face de montage, la puce électronique étant montée sur la face de montage et la matrice de connecteurs étant montée sur la face de connexion, dans lequel le substrat de support comprend une structure d’interconnexion (ST_IT) comportant une paire (IT_2, IT_n) de pistes conductrices, dites d’interconnexion, connectant la puce électronique à la matrice de connecteurs, les pistes d’interconnexion de la paire étant configurées pour faire circuler des signaux différentiels, et dans lequel les deux pistes d’interconnexion (PP_IT_2, PN_IT_2, PP_IT_n, PN_IT_n) s’étendent en regard l’une de l’autre à des profondeurs différentes du substrat. Figure pour l’abrégé : Fig 1