公开(公告)号：FR3090197B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR1872789

申请日：2018-12-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  LAURENT PATRICK ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3090197A1

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：FR1872789

申请日：2018-12-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  LAURENT PATRICK ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR2977076A1

公开(公告)日：2012-12-28

申请号：FR1155433

申请日：2011-06-21

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LAURENT PATRICK

IPC: H01L23/31

Abstract: Dispositif semi-conducteur et son procédé de fabrication, dans lesquels des éléments de connexion électrique (7) sont enrobés périphériquement par une matière d'encapsulation (10) et présentent des faces d'extrémité découvertes (7a) correspondant à des zones d'appui (107a) sur un film de moulage (107).