Patent search ap:("ST MICROELECTRONICS ASIA") AND inv:"OH LYE" Page 1

1.

发明专利
未知

公开(公告)号：DE69815159D1

公开(公告)日：2003-07-03

申请号：DE69815159

申请日：1998-03-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS ASIA

Inventor： HUI WAI , OH LYE

IPC: G06T9/00 , H04N7/26 , H04N7/50

2.

发明专利
未知

公开(公告)号：DE69813911T2

公开(公告)日：2004-02-05

申请号：DE69813911

申请日：1998-10-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS ASIA

Inventor： HUI WAI , OH LYE , BARD JEAN-MICHEL

IPC: H04N7/26

3.

发明专利
未知

公开(公告)号：DE69813911D1

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：DE69813911

申请日：1998-10-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS ASIA

Inventor： HUI WAI , OH LYE , BARD JEAN-MICHEL

IPC: H04N7/26

4.

发明专利
未知

公开(公告)号：DE69815159T2

公开(公告)日：2004-04-08

申请号：DE69815159

申请日：1998-03-20

Applicant: ST MICROELECTRONICS ASIA

Inventor： HUI WAI , OH LYE

IPC: G06T9/00 , H04N7/26 , H04N7/50

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