公开(公告)号：FR3108786B1

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：FR2003181

申请日：2020-03-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： BERGER THIERRY ,  JEANJEAN DAMIEN

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0224

Abstract: Pixel d'un capteur de lumière et son procédé de fabrication La présente description concerne un procédé de fabrication d'un pixel (2) comprenant :déposer une couche isolante (200) sur une face exposée (110) d'une structure d'interconnexion (102) d'un circuit intégré, la structure d'interconnexion (102) comportant un élément conducteur (104) affleurant ladite face exposée (110) ; graver une ouverture (300) traversant la couche isolante (200) jusqu'à l'élément conducteur (104) ;déposer une couche d'électrode (400) sur et en contact avec l'élément conducteur (104) et la couche isolante (200) ; effectuer une planarisation mécano-chimique jusqu'à la couche isolante (200), une portion de la couche d'électrode (400) laissée en place dans l'ouverture (300) formant une électrode (402) ; etdéposer un film (500) configuré pour convertir des photons en paires électron-trou lorsqu'un rayonnement à une longueur d'onde de fonctionnement du pixel (2) atteint le pixel. Figure pour l'abrégé : Fig. 5

公开(公告)号：FR3108786A1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR2003181

申请日：2020-03-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS

Inventor： BERGER THIERRY ,  JEANJEAN DAMIEN

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0224

Abstract: Pixel d'un capteur de lumière et son procédé de fabrication La présente description concerne un procédé de fabrication d'un pixel (2) comprenant :déposer une couche isolante (200) sur une face exposée (110) d'une structure d'interconnexion (102) d'un circuit intégré, la structure d'interconnexion (102) comportant un élément conducteur (104) affleurant ladite face exposée (110) ; graver une ouverture (300) traversant la couche isolante (200) jusqu'à l'élément conducteur (104) ;déposer une couche d'électrode (400) sur et en contact avec l'élément conducteur (104) et la couche isolante (200) ; effectuer une planarisation mécano-chimique jusqu'à la couche isolante (200), une portion de la couche d'électrode (400) laissée en place dans l'ouverture (300) formant une électrode (402) ; etdéposer un film (500) configuré pour convertir des photons en paires électron-trou lorsqu'un rayonnement à une longueur d'onde de fonctionnement du pixel (2) atteint le pixel. Figure pour l'abrégé : Fig. 5