公开(公告)号：FR3108228B1

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：FR2002455

申请日：2020-03-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CALASCIBETTA PIERINO

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (S.1) ayant une épaisseur limitée par deux faces (F1.1, F2.1), et au moins un dipôle (D.1) du type composant monté en surface, le substrat de support comporte au moins un trou (T.1) s’étendant dans l’épaisseur du substrat de support (S.1) perpendiculairement à l’une des faces (F1.1, F2.1) du substrat de support, dans lequel l’au moins un dipôle (D.1) est logé dans l’au moins un trou (T.1) du substrat de support (S.1). Figure de l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3108228A1

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：FR2002455

申请日：2020-03-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： CALASCIBETTA PIERINO

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (S.1) ayant une épaisseur limitée par deux faces (F1.1, F2.1), et au moins un dipôle (D.1) du type composant monté en surface, le substrat de support comporte au moins un trou (T.1) s’étendant dans l’épaisseur du substrat de support (S.1) perpendiculairement à l’une des faces (F1.1, F2.1) du substrat de support, dans lequel l’au moins un dipôle (D.1) est logé dans l’au moins un trou (T.1) du substrat de support (S.1). Figure de l’abrégé : Fig 1