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公开(公告)号：FR3116382A1
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：FR2011727
申请日：2020-11-16
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： LOPEZ JÉRÔME
Abstract: La fixation du capot d’encapsulation (300) sur des zones électriquement conductrices (7000, 7001) du substrat support comporte l’utilisation de ressorts comprimés (900, 910) ayant une région libre en contact avec un chemin électriquement conducteur (400) contenu dans le capot d’encapsulation, et la fixation, sur le substrat support, de la partie du capot d’encapsulation située entre les ressorts comporte l’utilisation d’un cordon de colle isolante entre les ressorts. Figure pour l’abrégé : Fig 2
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