公开(公告)号：FR3108205A1

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：FR2002456

申请日：2020-03-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MOUTIN CAROLINE

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

Abstract: Circuit intégré comprenant une partie d’interconnexion comportant un dernier niveau de métal (Mn) et au moins un élément de soudure saillant (ES) disposé sur un site de raccordement, dans lequel le site de raccordement comporte une première plaque en aluminium (A1) reliée avec le dernier niveau de métal (Mn), et au moins une deuxième plaque en aluminium (A2) disposée sur la première plaque en aluminium (A1) et sous l’élément de soudure saillant (ES). Figure pour l’abrégé : Fig 1