公开(公告)号：FR2980952A1

公开(公告)日：2013-04-05

申请号：FR1158900

申请日：2011-10-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PROVENT GIL

IPC: H05K3/36 ,  H01R12/50 ,  H05K1/14

Abstract: Procédé d'assemblage d'un premier dispositif électronique sur un second dispositif électronique, comprenant : réaliser au moins un plot de connexion électrique en saillie (9) sur le premier dispositif électronique, dont la paroi périphérique (9a) s'étend sensiblement perpendiculairement à une face frontale (3) du premier dispositif électronique (1) et présentant une face frontale d'extrémité sensiblement plate (12a), placer la face frontale plate (12a) du plot de connexion électrique (9) du premier dispositif électronique sur un plot de connexion électrique (101) du second dispositif électronique (100), et réaliser la soudure du plot de connexion électrique (9) du premier dispositif électronique (1) sur le plot de connexion électrique (101) du second dispositif électronique (100). Structure comprenant lesdits dispositifs électroniques.