公开(公告)号：FR3018630A1

公开(公告)日：2015-09-18

申请号：FR1451979

申请日：2014-03-11

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： STEFFEN FRANCIS ,  MATHEY DELPHINE ,  ASSAUD GILBERT ,  BRECHIGNAC REMI

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/28

Abstract: Boîtier électronique comprenant au moins une puce de circuits intégrés (3), des moyens de support (2, 16) de la puce et des moyens de connexion électrique (15) et présentant au moins une perforation profonde d'affaiblissement (19) aménagée dans lesdits moyens de support réduisant la résistance du boîtier à la flexion perpendiculairement à ladite plaque de support.

公开(公告)号：WO2009016450A2

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：PCT/IB2008001888

申请日：2008-07-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET ,  STEFFEN FRANCIS ,  ASSAUD GILBERT

Inventor： STEFFEN FRANCIS ,  ASSAUD GILBERT

CPC classification number: H05K1/028 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17546 ,  B41J2/17559 ,  G06K19/0739 ,  G06K19/07798 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/10007 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: The invention relates to a circuit (1) including a flexible substrate (2) and at least one electric member (3) connected to the substrate. According to the invention, the substrate includes at least one cavity (4a) provided in the vicinity of the electric member and promoting a breakage or a deformation of the electric member in response to a flexion or a stretching of the substrate. The invention is particularly useful for producing tear-protected electronic micro-modules.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括柔性基板（2）和连接到基板的至少一个电气部件（3）的电路（1）。 根据本发明，基板包括设置在电气部件附近的至少一个空腔（4a），并且响应于基板的弯曲或拉伸而促进电气部件的断裂或变形。 本发明对于生产防撕裂电子微型模块特别有用。

公开(公告)号：FR2919740A1

公开(公告)日：2009-02-06

申请号：FR0705600

申请日：2007-07-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： STEFFEN FRANCIS ,  ASSAUD GILBERT

IPC: G06K19/077 ,  B41J2/175

Abstract: L'invention concerne un circuit (1) comprenant un substrat flexible (2) et au moins un élément électrique (3) solidaire du substrat. Selon l'invention, le substrat comporte au moins une cavité (4a) agencée à proximité de l'élément électrique et favorisant une rupture ou une déformation de l'élément électrique en réponse à une flexion ou un étirement du substrat. Application notamment à la réalisation de micromodules électroniques protégés contre l'arrachement.

公开(公告)号：AT508876T

公开(公告)日：2011-05-15

申请号：AT08776376

申请日：2008-07-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS ROUSSET

Inventor： STEFFEN FRANCIS ,  ASSAUD GILBERT

IPC: B41J2/05